《其他電子》鴻海合作Stellantis 設計車用晶片

【時報記者林資傑台北報導】鴻海(2317)今（7）日宣布與全球第四大車廠Stellantis（STLA）簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，目標為Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片，目標合作打造4款晶片系統。

此次合作宣布為今年Stellantis軟體日活動的一部分，Stellantis推出STLA Brain全新電子電氣和軟體架構，並將運用在2024年Stellantis推出的4個電池電動車平台，預期將具備完整的空中下載更新技術，提供非常靈活和高效的控制性能。

鴻海表示，此次合作將協助Stellantis達到簡化半導體產品複雜度的構想，隨著「軟體定義」在車輛發展中日益重要，雙方透過設計一系列全新專用半導體晶片，將可支援Stellantis的汽車需求，並提供更佳的功能與彈性。

Stellantis執行長Carlos Tavares表示，集團在「軟體定義」轉型路上，將借力跨產業和專業領域夥伴。此次與鴻海目標合作打造4款晶片系列，可顯著優化零組件，透過大幅簡化供應鏈，滿足車用半導體逾8成需求，也可提高集團創新速度及快速構建產品和服務能力。

鴻海董事長劉揚偉指出，半導體和軟體是未來電動車發展最重要的2個關鍵因素，鴻海在這2個領域擁有深厚經驗。在跨入快速發展的電動車產業之際，和Stellantis攜手合作可遇見未來需求潛能，並化解長期供應鏈短缺問題。

鴻海表示，在消費電子產品中已對半導體開發和應用具備長期豐富經驗，在與世界級車廠夥伴攜手合作後，未來可將優勢擴展到汽車領域。隨著在電動車製造的領域持續擴張，未來在鴻海的電動車生態系統中，亦將會使用這些半導體產品。