《其他電子》閎康5月營收4億、年增43.42% 業績續增長可期

【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測廠閎康(3587)5月合併營收為4億元，月減0.77%，但年增43.42%，閎康多年累積分析經驗及資料庫已在分析檢測產業建立極高門檻，並成為行業之標竿，隨客戶擴大對先進製程及高階晶片的投入，預期將推升業績持續增長。

AI等高速運算需求帶動先進製程及高階封裝帶動材料分析(MA)需求，閎康5月合併營收為4億元，月減0.77%，年增43.42%，累計前5月合併營收為4億元，月減0.77%，年增43.42%，為連3個月營收站穩4億元，累計前5月合併營收為19.44億元，年增32.85%。

隨著AI技術的不斷發展，包括GPU等高階運算晶片，即因其強大的運算能力成為雲端資本支出的重心，市調機構TrendForce 最新預估，2023年AI伺服器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC)出貨量將年增38.4%，達120萬台，該機構也同步上修2022年～2026年AI伺服器出貨量年複合成長率，從10.8%上修至22%。

閎康表示，閎康身為亞洲最大的半導體分析實驗室，領先投入半導體先進製程及先進封裝的檢測分析技術研發並提出AI晶片完整解決方案，目前最先進的GPU即基於先進製程技術進行量產，因而能具備提升晶片計算能力，並同時減少功耗之效益；另一方面，使用在AI Server的晶片亦會使用最先進的封裝技術，如CoWoS等，以提高AI晶片的傳輸速度和防止干擾，這對於高頻寬、高效能的AI應用至關重要。

在AI晶片講究的安全性及可靠度方面，閎康是檢測分析業界唯一通過ISO/IEC 15408安全認證的實驗室，具有資通訊產品EAL1至EAL6的安全性評估檢測服務資格，閎康亦擁有完整的可靠度分析(RA)能量，可提供客戶一條龍服務。而在先進製程與先進封裝方面，更擁有成熟的晶片失效分析定位及電路修補技術，以業界最豐富的樣品製備及影像分析實務經驗，精準有效協助客戶加速先進製程及高階晶片的研發速度。

此外，閎康多年來持續與國際級晶圓代工廠和封測廠合作，針對多種先進封裝技術（如CoWoS、FOWLP、3D IC等），已具有完整分析檢測能力，以確保客戶的晶片在高頻寬和抗干擾的性能上達到最高水平。閎康全面性的檢測能量與各式量身訂做解決方案，使得閎康在確保AI晶片的品質和效能上具有獨特的優勢。

閎康表示，檢測行業與客戶研發高度相關，AI Server使用到的晶片，從製程研發到晶片量產皆大量仰賴檢測分析輔助以加速產品上市，近期閎康即受惠於此波浪潮，閎康多年累積之分析經驗及資料庫已在分析檢測產業建立極高門檻，並已成為行業之標杆，隨客戶擴大對先進製程及高階晶片的投入，預期將推升業績持續增長。