《其他電子》鑽孔需求暢旺 達航營運展望佳

【時報-台北電】達航（4577）14日上櫃掛牌，受惠PCB、IC載板大廠積極擴充產能，帶來鑽孔機以及鑽孔代工服務需求上升，在此趨勢帶動下，達航2022年營運不看淡，尤其看好ABF載板需求暢旺，雷射鑽孔及相關高階設備需求增溫。

法人表示，近年ABF供需不平衡，載板大廠積極擴產，需約二～三年時間且部分設備交期長達20～30個月，外包代工需求強勁，PCB也有同樣的需求，擴廠時會保留一定程度的彈性產能委外加工，因此看好達航在載板及PCB的擴廠下，機械鑽孔機台銷售及外包雷射鑽孔代鑽受惠。

此外，IC載板雖然需求強勁，但是材料、設備等自主化程度仍偏低，目前台灣載板約七成的關鍵材料需依賴外商，而達航提供板廠進口以外的選擇，高階鑽孔機也已打入高階領域，ABF擴產潮下商機可期。

因應ABF供不應求，大廠積極擴產，達航規畫2022年資本支出約4.06億，用於自製雷射鑽孔機，改善雷射機台性能，以提升代鑽業務規模，公司除了機械鑽孔設備出貨排程已經到年底、能見度也可看到明年第二季，未來亦有規畫販售雷射鑽孔設備，明年有機會開始小量進入市場試水溫。

另外，機械鑽孔設備的關鍵零件主軸Spindle，也是達航營運亮點之一，由於電子產品趨向輕薄短小、多功能、低功耗等，鑽孔孔徑變小、定位要求精準，鑽孔機的轉速、穩定度將影響PCB品質，而達航是少數擁有30萬甚至35萬轉產品的業者、握有優勢，未來更朝向40萬轉主軸開發。

達航5月營收1.5億元、月減8.46％、年增34.7％，累計前五月營收達7.25億元、年增43％，為歷年同期新高。第一季營收4.11億元，稅後淨利0.53億元，每股純益1.24元。

達航表示，2022年延續5G商業化趨勢持續發展，網通、AI運算、電腦、伺服器、車用電子、HPC等，帶來半導體的需求，電路板及相關主被動元件需求也蓬勃發展，帶動設備、產能擴充等需求成長，整體來看，預期2022年銷售會較去年穩定成長。(新聞來源 : 工商時報一王賜麟／台北報導)