《其他電子》接單熱 萬潤H2營運續嗨

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【時報-台北電】半導體設備廠萬潤(6187)受惠於晶圓代工龍頭及封測大廠擴大先進封裝產能擴充,帶動萬潤封測設備強勁需求,8月合併營收2.73億元為單月營收歷史第三高。法人看好萬潤第三季合併營收將優於第二季,來到8億元以上水準,下半年營運表現將優於上半年,全年營收將創下歷史新高紀錄。

萬潤公告8月合併營收月增0.9%達2.73億元,較去年同期大幅成長81.8%,為單月營收歷史第三高及近五年新高,累計前八個月合併營收達19.01億元,與去年同期相較成長103.7%。下半年是設備出貨及認列旺季,法人看好萬潤營運逐季成長,下半年營運優於上半年。

由於封測產能供不應求,加上晶圓代工廠及封測廠針對先進封裝擴大產能建置,帶動萬潤今年營收較去年大幅成長,前八月營收已較去年同期成長逾一倍。對萬潤來說,未來兩年主要成長動能仍以半導體封測設備銷售為主,法人表示,萬潤已打入晶圓代工龍頭的InFO、CoWoS製程供應鏈,封測大廠亦採購相關設備,預期萬潤今、明兩年營運維持強勁成長動能。

萬潤8月底董事會決議,計畫在北部購買不動產,預算在5億元以下。目前萬潤主要生產基地在高雄路竹,現有廠房空間已滿,未來在北部置產後,不僅可就近服務客戶,亦可發揮南北備援的效果。

法人預期萬潤第三季合併營收有機會站上8億元,挑戰歷年同期新高,第四季雖受年末客戶調整拉貨影響,有可能較第三季下滑,但下半年營收仍將高於上半年,帶動全年營收創歷年新高,超越2016年創下的21.12億元新高紀錄,且在產品組合優化下,毛利率將優於去年,年度獲利表現可望較去年倍增。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)