《其他電子》天正國際攜長華* 搶攻半導體設備

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【時報記者張漢綺台北報導】天正國際(6654)攜手長華*(8070)集團搶攻半導體設備,目前半導體設備佔比約5%,天正國際財務長郭彥甫表示,希望藉重長華集團長期耕耘半導體拓展半導體設備業務,預估明年半導體設備佔營收比重有機會達10%,受惠於LTCC及Mini LED設備接單暢旺,下半年業績可望比上半年好。

天正國際今天下午參加櫃買市場業績發表會,天正國際為自動化檢測包裝設備廠,過去以被動元件測試包裝機為主,公司近幾年將測試包裝設備應用從被動元件拓展至LED、半導體封裝及LTCC濾波器等領域,包括:Mini LED測試包裝機及分選機、封裝導線架DFN測試包裝機、半導體SOP-8L(208mil)測試包裝機、LTCC濾波器測試包裝機及各種精密機械自動化設備產品,目前半導體封裝、LTCC濾波器及Mini LED設備已陸續通過客戶認證,並於第2季開始出貨,成為公司營運成長新動能。

就各產業設備來看,郭彥甫表示,2021年到2022年被動元件設備成長以電容及電感為主,電阻可能微幅下滑;LTCC及Mini LED因需求強勁,今年上半年推廣還算順利,其中Mini LED機台受惠於Mini LED市場需求起飛,今年前7月已交貨20台,預估全年交貨可望達30台到40台。

在LTCC部分,天正已順利通過國內前兩大廠認證並拿下訂單,其中1家15台的機台已於第2季交貨3套,另有12套將於第3季交貨,至於第3家LTCC廠亦已認證通過,預計最快第4季可以開始交貨。

在半導體設備方面,郭彥甫表示,半導體SOP-8L(208mil)測試包裝機有些認證已經過了,並開始出貨,封裝導線架DFN測試包裝機上半年已開始出貨,QFN機台仍在認證中,未來將與長華密切合作推廣,今年半導體設備佔公司營收比重約5%,希望明年能達10%。

天正國際上半年稅後盈餘為9522萬元,年成長3.2倍,每股盈餘為2.78元;累計前7月合併營收為5.97億元,年成長89.73%。

展望下半年,郭彥甫表示,LTCC及Mini LED設備訂單暢旺,下半年業績可望比上半年好,全年業績將優於去年。