《其他電子》天正國際攜長華* 搶攻半導體設備

【時報記者張漢綺台北報導】天正國際(6654)攜手長華*(8070)集團搶攻半導體設備，目前半導體設備佔比約5%，天正國際財務長郭彥甫表示，希望藉重長華集團長期耕耘半導體拓展半導體設備業務，預估明年半導體設備佔營收比重有機會達10%，受惠於LTCC及Mini LED設備接單暢旺，下半年業績可望比上半年好。

天正國際今天下午參加櫃買市場業績發表會，天正國際為自動化檢測包裝設備廠，過去以被動元件測試包裝機為主，公司近幾年將測試包裝設備應用從被動元件拓展至LED、半導體封裝及LTCC濾波器等領域，包括：Mini LED測試包裝機及分選機、封裝導線架DFN測試包裝機、半導體SOP-8L(208mil)測試包裝機、LTCC濾波器測試包裝機及各種精密機械自動化設備產品，目前半導體封裝、LTCC濾波器及Mini LED設備已陸續通過客戶認證，並於第2季開始出貨，成為公司營運成長新動能。

就各產業設備來看，郭彥甫表示，2021年到2022年被動元件設備成長以電容及電感為主，電阻可能微幅下滑；LTCC及Mini LED因需求強勁，今年上半年推廣還算順利，其中Mini LED機台受惠於Mini LED市場需求起飛，今年前7月已交貨20台，預估全年交貨可望達30台到40台。

在LTCC部分，天正已順利通過國內前兩大廠認證並拿下訂單，其中1家15台的機台已於第2季交貨3套，另有12套將於第3季交貨，至於第3家LTCC廠亦已認證通過，預計最快第4季可以開始交貨。

在半導體設備方面，郭彥甫表示，半導體SOP-8L(208mil)測試包裝機有些認證已經過了，並開始出貨，封裝導線架DFN測試包裝機上半年已開始出貨，QFN機台仍在認證中，未來將與長華密切合作推廣，今年半導體設備佔公司營收比重約5%，希望明年能達10%。

天正國際上半年稅後盈餘為9522萬元，年成長3.2倍，每股盈餘為2.78元；累計前7月合併營收為5.97億元，年成長89.73%。

展望下半年，郭彥甫表示，LTCC及Mini LED設備訂單暢旺，下半年業績可望比上半年好，全年業績將優於去年。