《其他電子》友威科搶攻FOPLP設備 元件半導體化商機旺

【時報記者任珮云台北報導】濺鍍暨蝕刻設備廠友威科(3580)跨入半導體產業，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）設備，目前已經出貨給歐洲前3大整合元件製造廠（IDM），也切入面板廠，帶動業績表現；董事長李原吉表示，「元件半導體化」製程成為趨勢，包括被動元件、石英元件、散熱元件、光學元件、車用抬頭顯示器元件等，需要光學鍍膜和濺鍍製程，朝向半導體化發展，友威科已經準備就緒。

友威科第3季合併營收新台幣3.29億元，創2018年第4季以來高點；單季毛利率46.08%，是2019年第4季以來次高；營益率29.54%，是歷年同期次高。第3季獲利1.12億元，創歷年次高，單季獲利逼近去年全年總和，第3季每股稅後純益（EPS）2.88元；累計前3季獲利1.89億元，大幅年增155.3%，累計EPS為4.89元，優於去年同期1.93元。

友威科資本額3.95億元，目前鴻海集團的投資公司寶鑫投資仍是友威科大股東，持股比率達7.2％。友威科服務項目包括:真空蝕刻設備、半導體設備及相關耗材、鍍膜代工、光學鍍膜、薄膜元件等。近幾年友威科積極轉型，切入半導體設備領域，今年半導體設備營收占比可望攀升至近56％，不僅登上空前新高紀錄，也取代光學應用，成為設備類最大出貨主力。預估第四季至明年首季，仍有為數不少的半導體設備驗收，可望持續貢獻營收。

李原吉表示，友威科從純濺鍍設備廠起家，以前只做消費性電子，見證智慧型手機大起大落，2015友威科咬牙鎖定「台灣人說了算」的半導體產業，不攻前段製程，而以後段高階封裝為主，發展出面板級扇出封裝（FOPLP），也發展出BT載板鍍膜、電漿鑽孔等技術。FOPLP具有優勢包括:挑出良好IC進行封裝，提升良率、多晶片異質晶片整合、縮小封裝體積、大面積封裝降低成本等；元件「半導體化」製程趨勢將有利於FOPLP的業績拓展。