《其他電子》半導體及SpaceX助攻 昇貿今年業績撐竿跳

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【時報記者張漢綺台北報導】昇貿(3305)搶進半導體及低軌道衛星有成,目前已成為封測大廠集團及IC載板大廠封裝錫球,以及Space X錫膏供應商,出貨自去年開始逐步放量,昇貿預估,今年半導體BGA錫球佔比可望上看10%,推升高階產品比重突破30%,加上Speace X產品將在今年下半年明顯放量,昇貿樂觀看待今年業績,預估今年業績將較去年明顯成長。

昇貿近年優化產品有成,研發半導體產業高階封裝製程用錫膏,目前國內封裝大廠集團等多家公司均已經是昇貿的客戶,最近公司再拿下IC載板大廠訂單,在客戶滲透率提升下,昇預估,今年封裝廠BGA錫球出貨量將由130億顆增加至270億顆,若加計在大陸交貨的BGA錫球產品,預估今年BGA錫球出貨量將達350億顆,帶動半導體材枓佔公司營收比重一舉突破10%,由於半導體材料毛利率高,對公司獲利將有明顯的助益。

除半導體材料開始收割,昇貿另一項受市場關注的是公司產品已獲得Space X指定使用,打入星鏈計畫,昇貿營運長李弘偉表示,應用於Speace X基地台的錫膏產品必須具高可靠性,耐高溫高溼,目前公司為獨家認證指定採用高階錫膏供應商,預計今年下半年將大幅量產,成為推升公司營運新動能。

此外,昇貿產品亦陸續打入電動車、網通、綠能、甚至是Mini LED等多項新領域,新產品可說是進入遍地開花階段,在新產品佈局發酵下,去年第4季高階產品佔比已達23%到24%,預估今年佔比將突破30%。

中美貿易戰及新冠肺炎疫情加速供應鏈移轉,昇貿因有泰國及馬來西亞廠區,成為轉單受惠者,目前泰國廠除BGA錫球外,各產品均有生產,在轉單效應下,預估泰國廠今年將較去年成長15%,泰國廠區營收佔比也將由去年的12%到15%拉升至25%到30%,大陸廠區營收佔比則將由70%降至60%,台灣及馬來西亞廠佔比約10%到15%,今年整體營收可望較去年成長20%,由於高階產品佔比拉升,獲利可望較去年明顯成長。