【公告】鴻準受邀參加美銀美林舉辦之BofA 2022 APAC TMT Conference,說明鴻準營運概況。

·1 分鐘 (閱讀時間)

日 期:2022年03月17日

公司名稱:鴻準 (2354)

主 旨:鴻準受邀參加美銀美林舉辦之BofA 2022 APAC TMT Conference,說明鴻準營運概況。

發言人:劉正光

說 明:

符合條款第四條第XX款:12

事實發生日:111/03/18

1.召開法人說明會之日期:111/03/18

2.召開法人說明會之時間:14 時 00 分

3.召開法人說明會之地點:電話會議

4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美銀美林舉辦之BofA 2022 APAC TMT Conference,說明本公司營運概況。

5.其他應敘明事項:無

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。