【公告】補充華泰109年10月16日召開重大訊息記者會之新聞稿內容

中央社
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日 期:2020年10月20日

公司名稱:華泰 (2329)

主 旨:補充華泰109年10月16日召開重大訊息記者會之新聞稿內容

發言人:洪士民

說 明:

1.事實發生日:109/10/16

2.公司名稱:華泰電子股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

本公司今(10月16日)下午召開董事會決議與頎邦科技股份有限

公司(以下簡稱頎邦科技,6147)進行策略合作,預計由頎邦科技

發行新股作為對價受讓本公司股東所持有之流通股份約18.18%,

頎邦科技並以現金取得本公司股東所持有之私募股份約12.71%;

另為強化雙方合作關係,本公司將於12月3日召開109年第一次股

東臨時會,預計通過總金額上限新台幣30億元之私募特別股,並

引進頎邦科技做為私募之策略性投資人。

本公司發言人於109年10月16日親赴主管機關證券交易所召開重

大訊息說明。

記者會說明如下:

本公司與頎邦科技股份有限公司(以下簡稱頎邦科技,6147)今

(10月16日)下午分別召開董事會通過兩家公司策略合作案,雙

方將建立長期策略合作關係。

頎邦科技將以每股11.59元取得本公司主要股東30.89%持股。其中

12.71%為現金收購,現金收購總金額為820,397仟元;其餘18.18%

,由頎邦科技增發新股換取本公司現股,頎邦科技增發股份為

2.79%。待交易相對人即本公司之特定股東確認交易條件及踐行

必要程序取得核准後,始簽訂股份交換契約。

本公司將透過私募發行特別股新台幣30億元,全數由頎邦科技認

購。其中包括新台幣10億元負債類乙種特別股,期間為5年,對

本公司股東權益無稀釋;另外新台幣20億權益類丙種特別股,無

到期日,本公司得以現金買回,對本公司股東權益無稀釋,或轉

換成本公司普通股。

頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊

製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)。本公司現有半導體與電子製

造服務(EMS)兩個事業中心,半導體產品應用市場主要為快閃記憶

體和快閃記憶體控制IC等產品。本公司與頎邦科技現今服務市場

無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透

過策略合作,共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝

測試解決方案,以滿足客戶未來新世代封裝需求。

透過此策略合作,本公司之財務結構將得以大幅度改善,並注入

本公司與頎邦科技新的業務成長動能。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:待交易相對人即本公司之特定股東確認交易條

件及踐行必要程序取得核准後,始簽訂股份交換契約。