【公告】聯電2019年第三季財務報告

日 期：2019年10月30日

公司名稱：聯電 (2303)

主 旨：聯電2019年第三季財務報告

發言人：劉啟東

說 明：

1.事實發生日:108/10/30

2.公司名稱:聯華電子股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

聯華電子公佈 2019 年第三季財務報告

取得全數USJC股權使聯電市佔率增加10％

第三季每股盈餘季增67%至新台幣0.25元

2019年第三季度概觀：

‧合併營收：新台幣377.4億元（12.2億美元）

‧毛利率：17.1％

‧28奈米晶圓營收佔比：12％；晶圓製造營業淨利率：6.9％

‧晶圓製造產能利用率：91％

‧歸屬母公司淨利：新台幣29.3億元（9,400萬美元）

‧每股盈餘：新台幣0.25元； ADS盈餘：0.040美元

聯華電子股份有限公司今(30)日公佈2019年第三季營運報告，合併營業收入為新台

幣377.4億元，較上季的新台幣360.3億元成長4.7%，與去年同期的新台幣393.9億

元相比減少4.2%。本季毛利率為17.1%，歸屬母公司淨利為新台幣29.3億元，每股

普通股獲利為新台幣0.25元。

總經理王石表示：「在第三季度，晶圓專工營收達到新台幣377.3億元，較上季成

長4.8%，營業淨利率為6.9%。整體的產能利用率也增加至91%，出貨量為181萬片約

當八吋晶圓。第三季度驅動晶圓需求增強的力量主要來自無線通信市場，包括WiFi、

射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補所致。10月1日，聯電取得MIFS公司的

所有股權，這是一座位於日本的十二吋晶圓廠，為客戶提供90、65和40奈米製程的

產品。這座廠符合我們專注於特殊技術的發展與長期成長的規畫，並已更名為

United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)。隨著USJC的加入，不僅提升聯

電在晶圓專工市場的市佔率，並且藉此擴大了聯電廣泛的特殊及邏輯技術、創造

業務的綜效，讓日本當地及全球各地的客戶都能從這規模經濟中獲益。」

王總經理繼續表示：「展望第四季，根據客戶的預測，整體業務前景將維持穩健，

這主要來自於通訊和電腦市場領域新產品的布建以及存貨回補，而導致對晶片的

持續需求。這些推出的產品包括在5G智慧型手機中所使用的射頻晶片、OLED驅動

晶片以及用於電腦周邊和固態硬碟的電源管理晶片。我們希望隨著這些產品的推

出，使聯電能夠在5G無線通訊設備以及非揮發記憶體應用中，進一步贏得市佔率。

我們將持續執行公司策略，專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展，為客

戶提供世界級的服務。憑藉著聯電在半導體產業的規模經濟以及在晶圓專工技術

上的核心實力，我們期望透過提供客戶差異化製造解決方案的多樣選擇，確保公

司能掌握新的商機。」

Fourth Quarter of 2019 Outlook & Guidance

‧Wafer Shipments: To increase by 10%

‧ASP in USD: To remain flat

‧Profitability: Gross profit margin will be in the mid-teens % range

‧Foundry Segment Capacity Utilization: Close to 90%

‧2019 CAPEX for Foundry Segment: US$700 million

6.因應措施:無。

7.其他應敘明事項:無。