【公告】聯發科於115/2/4召開第四季財報暨營運線上說明會
日 期：2026年01月21日
公司名稱：聯發科 (2454)
主 旨：聯發科於115/2/4召開第四季財報暨營運線上說明會
發言人：顧大為
說 明：
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：115/02/04
1.召開法人說明會之日期：115/02/04
2.召開法人說明會之時間：15 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：線上法說會
4.法人說明會擇要訊息：(1) 公布本公司2025年第4季財務報告及2026年第1季業績展望。 (2) 參加方式：請參見https://www.mediatek.com/zh-tw/investor-relations/financial-information#quarterly-earnings-release
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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【公告】聯發科2025年第4季與2025全年合併財務報告
日 期：2026年02月04日公司名稱：聯發科(2454)主 旨：聯發科2025年第4季與2025全年合併財務報告發言人：顧大為說 明：1.事實發生日:115/02/042.公司名稱:聯發科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:聯發科技公佈2025年第四季與2025全年合併財務報告本季合併營收為新台幣1,501億8仟8佰萬元，較前季增加5.7%，較去年同期增加8.8%本季合併毛利率為46.1%，較前季減少0.4個百分點，較去年同期減少2.4個百分點本季合併營業利益為新台幣218億5仟萬元，較前季減少1.5%，較去年同期增加2.0%本季合併本期淨利為新台幣230億7仟4佰萬元，較前季減少9.3%，較去年同期減少3.6%；每股盈餘為新台幣14.39元2025年合併全年營收為新台幣5,959億6仟6佰萬元，較前一年成長12.3%；每股盈餘為新台幣66.16元合併營業收入本公司2025年12月31日結算之第四季營業收入淨額為新台幣1,501億8仟8佰萬元，較前季增加5.7%，較去年同期增加8.8%。本季營業收入較前季增加，主要因旗艦手
發哥法說行情失靈！聯發科早盤挫逾3% 分析師曝1關鍵底線不能破
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【公告】聯發科董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資事宜
日 期：2026年02月04日公司名稱：聯發科(2454)主 旨：聯發科董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資事宜發言人：顧大為說 明：1.董事會決議日期:115/02/042.減資緣由:因原獲配限制員工權利新股之員工未達既得條件，將收回之限制員工權利新股辦理註銷減資。3.減資金額:新台幣78,920元4.消除股份:7,892股5.減資比率:0.0005%6.減資後股本:新台幣16,039,042,900元7.預定股東會日期:不適用8.預計減資新股上市後之上市普通股股數:1,603,904,290股9.預計減資新股上市後之上市普通股股數占已發行普通股比率（減資後上市普通股股數/減資後已發行普通股股數）:不適用10.前二項預計減資後上巿普通股股數未達6000萬股且未達25%者，請說明股權流通性偏低之因應措施:不適用11.減資基準日:115/02/0412.其他應敘明事項:無
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內外資青睞 聯發科目標價升級
IC設計領頭聯發科（2454）上季獲利低於市場預期，本季展望受智慧機需求疲軟影響，雖壓抑股價表現，卻擋不住內外資高度青睞，尤其相準聯發科對其AI ASIC業務更具信心，法人看長不看短，目標價幾乎全員超過2,000元；高盛證券終結保守看法、最新升評「買進」，給予2,200元股價預期。
聯發科ASIC拼彎道超車 總座：資料中心可望成第2大營收
IC設計龍頭聯發科去年營收寫下歷史新高，在台投資規模逼近3千億元大關。聯發科總經理暨營運長陳冠州6日指出，預期2026年數據中心業務將較去年翻倍成長。為此，聯發科將全面加速下世代技術投資，將成台積電2先進製程首批客戶名單，也從銅線轉向光纖傳輸，強勢插旗3.2T矽光子引擎與客製化高頻寬記憶體（HBM）市場。
成本上揚衝擊首季手機營收 聯發科：ASIC接棒成長
IC設計龍頭聯發科4日舉行法說會，強調在AI大趨勢下，公司正從傳統手機晶片廠轉型為雲端與邊緣AI。儘管去年手機業務創下營收突破百億美金的歷史新高，但今年，受限於記憶體及BOM成本上揚壓力，手機終端需求將面臨衝擊，首季手機營收預期明顯下滑；不過，資料中心ASIC與高效能運算（HPC）將接棒成長，預期2026年ASIC營收將跨越10億美元門檻，並於明年邁向數十億美元規模 。
聯發科去年Q4毛利率下滑 全年EPS 66.16元、年減1.1％
聯發科（2454）公布 2025 年第四季營運結果，單季每股稅後純益（EPS）為 14.39 元，較去年第三季之 15.84 元季減約 9.1%，亦較前年同期 14.95 元年減約3.6%，反映在高階產品持續放量之際，研發費用與產品組合變化，對獲利形成壓力。
聯發科目標價 內外資喊2字頭
IC設計領頭聯發科（2454）上季獲利低於市場預期，本季展望受智慧機需求疲軟影響，雖壓抑股價表現，卻擋不住內外資高度青睞，尤其相準聯發科對其AI ASIC業務更具信心，法人看長不看短，目標價幾乎全員超過2,000元；高盛證券亦終結保守看法、升評「買進」，給予2,200元股價預期。
去年Q4毛利迎寒冬！「IC設計龍頭」押注AI ASIC 拚全年AI營收破10億美元
[FTNN新聞網]記者周雅琦／綜合報導IC設計龍頭聯發科（2454）於昨（4）日召開法說會，會中公布去年第四季財報，單季營收1501.88億元，季增5.7%、年增8.8%，但...
《半導體》內外資青睞 聯發科目標價升級
【時報-台北電】IC設計領頭聯發科（2454）上季獲利低於市場預期，本季展望受智慧機需求疲軟影響，雖壓抑股價表現，卻擋不住內外資高度青睞，尤其相準聯發科對其AI ASIC業務更具信心，法人看長不看短，目標價幾乎全員超過2,000元；高盛證券終結保守看法、最新升評「買進」，給予2,200元股價預期。 聯發科在法說會之前，1月計有廣發與里昂證券喊出2,000元股價預期，摩根士丹利、花旗環球證券給予2,088元與2,200元，為當時的2字頭親衛隊。隨聯發科法說會落幕，外資不僅無懼去（2025）年第四季財報遜於預期、本季展望並不激情，反而將目光鎖定AI的長期商機，紛紛把握機會調升目標價。 聯發科經營管理階層指出，今（2026）年ASIC營收將突破10億美元，明（2027）年達數十億美元規模。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，觀察聯發科對AI ASIC的展望愈來愈有信心，維持「優於大盤」投資評等，並建議旗下投資人，不妨忽略今年智慧機市場的疲軟，轉而將注意力放在強勁的TPU需求。 高盛證券認為，先前對聯發科今年智慧機疲弱、壓抑毛利率的保守看法，已大致反映在股價上，市場焦點正逐步轉向明年後A
〈聯發科法說〉去年Q4雙率續跌、EPS 14.39元 全年每股仍大賺66.16元
聯發科 (2454-TW) 今 (4) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，受產品毛利率下滑、營業費用增加影響，雙率雙雙下滑，其中，單季毛利率僅剩 46.1%，下探至 19 季來低點，稅後純益 229.25 億元，季減 9.1%，年減 3.6
《半導體》蔡力行：2026手機艱苦的一年 聯發科靠新動能拚營收成長
【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今日舉辦法說會，在記憶體成本上揚與整體物料成本壓力升高的環境下，智慧型手機產業正面臨逆風挑戰。執行長蔡力行直言，2026年將是手機產業「艱苦的一年」，終端需求勢必受到影響，但聯發科將透過策略性調整產品組合、深化與客戶合作因應挑戰，並為下一波需求回溫提前布局。 蔡力行表示，聯發科2025年手機業務美元營收突破100億美元，年增8%，創下歷史新高，其中旗艦級晶片貢獻營收達30億美元。展望2026年，在記憶體及整體BOM成本上揚的壓力下，預期智慧型手機終端需求將受到衝擊，聯發科將與客戶緊密合作，策略性調整產品組合，致力於緩解相關影響。 蔡力行指出，2026年即使智慧型手機終端需求受記憶體成本上漲影響，聯發科憑藉穩健的智慧裝置平台，加上資料中心、車用電子與運算解決方案等新成長動能，仍可望持續帶動公司整體營收成長。面對整體供應鏈因AI需求快速成長而出現供不應求、成本上揚的情況，聯發科已掌握支持資料中心及其他領域成長所需的產能，並將調整價格以反映供應鏈成本上升，同時以整體獲利能力為考量進行產能分配。 蔡力行強調，2026年對手機產業而言將是艱苦的一年，需
聯發科看好資料中心成長最快 可望成第二大產品線
MoneyDJ新聞 2026-02-06 17:06:25 萬惠雯 發佈聯發科(2454)總經理陳冠州表示，隨著AI應用持續擴大，資料中心（data center）將成為公司未來三年成長速度最快的業務領域，並有機會躍升為僅次於手機的第二大產品線。公司指出，AI ASIC專案已逐步放量，今年相關營收目標上看10億美元，明年則以「數十億美元」為中期方向，明年資料中心業務占比預計可提升至約20%。 聯發科強調，資料中心布局並不侷限於單一客戶，目前已有多家客戶同步合作，涵蓋不同應用與產品型態，公司目標是在資料中心產品線建立長期且多元的客戶基礎，避免過度集中風險，並擴大整體成長規模。 在技術布局上，聯發科指出，資料中心產品高度仰賴先進製程與先進封裝。製程方面，聯發科已與台積電(2330)密切合作，2奈米與A14世代製程均列為首波投入名單，以支援高效能AI與運算需求；在封裝技術上，則同時布局多種路線，涵蓋2.5D與3.5D等不同架構，並依據客戶產品特性，在效能、功耗與散熱之間取得最佳平衡。 聯發科指出，先進封裝的技術挑戰不小，不僅涉及晶片間互連設計，也牽動不同晶片特性與散熱條件，公司已投入大量研發