【公告】矽統調整除權息配股配息率事宜

日 期:2020年09月07日

公司名稱:矽統 (2363)

主 旨:矽統調整除權息配股配息率事宜

發言人:簡誠謙

說 明:

1.董事會或股東會決議日期:109/09/07

2.原發放股利種類及金額:

現金股利新臺幣192,262,491元,每股配發0.36元。

股票股利新臺幣769,049,960元,每股配發1.44元。

3.變更後發放股利種類及金額:

現金股利新臺幣192,262,491元,每股配發0.347元。

股票股利新臺幣769,049,960元,每股配發1.388元。

4.變更原因:

本公司因庫藏股轉予員工等因素致流通在外之股數變動,故調整配股配息率。

5.其他應敘明事項:無