【公告】泰碩提供資產供子公司Techmaster Limited(SAMOA)做為銀行借款之擔保品

日 期：2021年01月29日

公司名稱：泰碩 (3338)

主 旨：泰碩提供資產供子公司Techmaster Limited(SAMOA)做為銀行借款之擔保品

發言人：郭尚仁

說 明：

1.事實發生日:110/01/29

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:Techmaster Limited(SAMOA)

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司持股100%之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):484,632

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):113,560

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):113,560

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

為因應集團資金規劃所需

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

擬透過子公司Techmaster向兆豐銀行申請三年期之中期美金肆佰萬元借款

，由本公司提供內湖路302號三樓之不動產供Techmaster做為銀行借款之

擔保品。

(2)價值(仟元):147,442

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):284

(2)累積盈虧金額(仟元):19,544

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

授信合約到期

(2)日期:

授信合約到期

6.背書保證之總限額(仟元):

807,720

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

198,730

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

12.30

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

0.01

10.其他應敘明事項:

本次新增背書保證之金額新台幣113,560仟元,係以背書保證美金400萬

元乘上2021年01月29日台灣銀行即期買進賣出平均匯率28.39來計算