【公告】台肥新竹市台肥段23、26地號土地與科技部新竹科學園區管理局簽訂設定地上權契約書

日 期:2021年12月24日

公司名稱:台肥 (1722)

主 旨:台肥新竹市台肥段23、26地號土地與科技部新竹科學園區管理局簽訂設定地上權契約書

發言人:彭盛隆

說 明:

1.事實發生日:110/12/24

2.公司名稱:台灣肥料股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:為配合國家重大科技產業政策「竹科X計畫」推動,本公司新竹市台肥段

23、26地號土地以權利金新台幣28億4100萬元設定地上權70年予科技部新竹科學園區

管理局。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:無