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內資獨愛中價位IC設計股
作者：莊正賢
回顧IC設計的漲價背景，最先因美中貿易戰破壞了原先平衡的供應鏈，中國開始去美化、美國去中化，接著前打華為、中芯，最後由新冠疫情成為引爆點，而供給端因晶圓代工大廠如台積電、三星等廠商，不願意花錢擴產成熟製程，而願意擴產的中芯國際則受美國政府限制採購相關半導體設備影響，所以全球8吋、12吋的產能就這麼多，力積電要擴增苗栗銅鑼廠，最快也要3年的時間，因此只要美中貿易戰未解決，以及疫情還沒趨緩下，成熟製程缺貨情況就無解。
由於PC、NB、手機、車用需求瞬間暴增下，大量需要面板驅動 IC、電源管理 IC、MCU、CIS等晶片，整個塞暴成熟製程產能，包括40奈米、55奈米、65奈米、90奈米，及0.13微米、0.18微米等，市場供給均相當吃緊，在產能嚴重不足下，現在傳出連過去都說不漲價的台積電，4月也要調整價格，但事實上對這些IC設計廠來說，已經不是漲價的問題，而是漲價也拿不到產能，同時自身IC也漲價轉嫁給客戶。
再仔細觀察來看，這波上漲的IC設計族群以少數200多元的公司領漲，大多是200元以內的公司領漲，但最飆的卻是60元以內的公司，因為過去這些公司的IC都是運用在PC、NB等已經很成熟的產品，而現今因為物聯網、5G、AI等新應用出現下，過去這些不起眼的小公司，市場重新評價(re-rating)，不但獲利成長，同時也拉高了本益比。在現階段外資買盤縮手的情況下，高價IC並不吃香，維持整理，反而業內主力、投信當道，專攻中小IC成長股。
面板驅動IC漲價第二波
PC、NB供不應求，現在傳出連惠普執行長羅爾斯(Enrique Lores)都要包機率隊來台搶產能，宏碁集團董事長陳俊聖有深厚半導體背景，神斷言半導體正忙搬產能大事，晶圓代工廠正努力把8吋廠中的晶片搬到12吋來生產，需要半年的時間轉移，因此9月底前缺貨難解，產能出現排擠效應，更指出現在已經不看缺貨程度，因為缺口差20%跟差2倍結果是一樣的，同樣是需求大於供給。
手機、面板、NB市況熱，推升驅動IC需求大開，過去業界通常會到Q3末或Q4才開始與晶圓代工廠討論隔年需要的產能，後續再逐季滾動式調整需求，不過，現在產能供需非常緊張，已經有面板驅動IC廠主管皆證實，目前已開始為明年預先準備晶圓代工產能，並說應該每家晶片廠都會這樣做。
4月開始，面板驅動IC將再調漲15~20%，龍頭聯詠(3034)外資調升目標價，矽創(8016)也是盤中焦點，受惠車用、手機面板IC漲價，缺口達45%，股價也創天價232元，投信大買。
但買盤資金集中在鴻海旗下的天鈺(4961)，產品包括電源管理IC及大尺吋LCD驅動IC，客戶有群創、彩晶，元月單月EPS 1.3元，2月單月EPS 1.23元，預計3月營收又會再創新高，4月再啟動第二波漲價，未來營收逐季向上，Q1單季EPS基本就4元起跳，全年估計20元以上，而目前公司也有籌資計畫，以擴大併購為主，這是鴻海集團最積極培養的半導體公司，股價聯決創新高到256元，投信買超。
二線廠敦泰(3545)元月營收因為在台積電投片不順，沒有拿到多的產能，營收月減10%，但單月EPS 1.08元，比去年11月EPS 1.01元還高，表示產品報價漲幅遠遠超出預期，但2月有過年因素，營收14.6億，月增8%，漲價的幅度優於預期，推估單月也有1.1元以上的實力，Q1 EPS估計有3.3~3.5元，現在反觀2月因為投片不順的利空，股價回檔到季線，最低79.2元成為低點，今年EPS推估有12~13元，股價拉出4根漲停創天價148.5元，投信大買。
教育市場是由政府撥金費推畫預算，在新冠疫情下，返校及居家教育需求帶動電子書出貨量增，各國政府都加速推動學校採用電子書，驅動IC廠晶宏(3141)最為受惠，隨著客戶元太(8069)端積極擴充彩色電子紙產能，新竹廠2.5代產線改建成電子紙材料工廠，帶動晶宏顯示IC業績進入高成長期，訂單量已直達上半年，逐季成長，股價創下天價69.5元。
另一家曾經是鴻海董事長劉揚偉就任總經理的低價面板驅動IC普誠(6129)，成為最飆的個股，去年Q4轉虧為盈0.07元，全年仍賠0.42元，但元月營收創下5年新高，2月營收年增70%，今年轉虧為盈機會大，在這股浪潮下，評價就提升了，股價創2007年新高。
記憶體IC的低估黑馬
面板驅動IC是很成熟屬於低毛利的產品，大多廠商都不願投入資金研發新技術，但因為供給需求失衡，導致不斷漲價，而現在記憶體IC也是類似的狀況，產品技術層次不高，沒有廠商投入新資源，但應用面大增，重點沒有沒有它，如聯發科、高通這些大廠的產品都不能出貨，所以採購端會拚了命要買到貨。記憶體因為每天有可以查到報價，漲跌清楚明瞭，不像其他IC是廠商之間提供報價，今年記憶體Q1合約價上漲3~6%，現貨價已經大漲了80%左右，市場定價權開始從買方轉向賣方，Q2合約價漲幅為13~18%。
而這波最飆的快閃記憶體IC是記憶體模組大廠金士頓轉投資的控制IC廠點序(6485)，快閃記憶卡控制IC主要用於智慧型手機、平板電腦、行車紀錄器、PC等，今年元月營收1.13億創下歷史次高，2月有過年因素下還月增到1.16億，元月單月0.34元，股價創下歷史新高122元。
記憶體IC最低估的晶豪科(3006)，去年Q3財務報表就接露庫存高達60億以上，今年以來最缺的DDR3 4Gb 256Mx16已經從2美元漲到均價3.7美元，上漲高達80%，元月營收創下歷史新高16.3億，單月EPS 0.48元，2月營收14.2億呈現月減，主要有貨卡在封裝廠，營收將遞延到3月，推估3月在上班日恢復正常下，營收將再創新高，全年EPS估計7元，目前股價才90元。
靜電防護晶片 晶焱獨領風騷
隨電動車及汽車逐步邁向全自動駕駛技術發展，加上車內資通訊娛樂系統將結合5G、導航及多媒體娛樂等多功能，使車內資訊傳輸量將再度擴大，讓汽車全面朝向智慧化發展，車用晶片也是導致這次IC缺貨的一大主因，而汽車又以安全為訴求，需要大量的靜電防護晶片(ESD)，避免因為靜電釋放與電性過壓的情況而損壞，不只NB、TV、Server、網通都需要用到，汽車市場求量更大，亞洲最大的ESD保護晶片廠晶焱(6411)卡位這樣的利基市場，只要是插電產品都會需求晶焱的IC，其IC可以提供客戶產品保護效果，又節省成本。
在汽車內部複雜的電磁環境下，保障傳輸的資料不被干擾和電源足夠穩定是非常重要的，隨著車載系統對穩定性要求愈來愈高，對ESD／EOS等靜電防護要求也越來越嚴格，晶焱鎖定車用傳輸升級市場，推出具備AEC-Q101認證規格的突波防護元件(TVS)，目前正進入送樣階段，可望成為晶焱擴大車用產品線的新跳板。
高速傳輸介面USB 4控制晶片必須使用先進的半導體製程技術，但也造成USB 4控制晶片對靜電放電的耐受能力快速下降，與傳統USB相同，USB 4在系統上是外露給使用者隨時可以插拔的接口，然而這個熱插拔動作卻也經常是造成電子系統工作異常、甚至造成USB Type C控制元件毀壞的元兇，因為這樣的動作相當容易造成ESD等暫態雜訊問題。而英特爾最Tiger Lake、Rocket Lake處理器上正式問世，加上蘋果下半年上市的ARM架構M1處理器Macbook筆電上也同步支援USB 4，晶焱為鎖定這塊USB 4商機，目前已經推出相關解決方案，獲得各大OEM／ODM廠導入。晶焱今年前兩月營收累計6.59億，年增56%，去年EPS估計約6.5元，今年約8元，股價剛創下歷史新高，上檔無壓，投信買超。
（本公司與所推介分析之個別有價證券無不當之財務利益關係，以往之績效不保證未來獲利，投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險）
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