《光電股》達興材料新廠明年下半年投產 盼半導體材料成為新引擎

【時報記者莊丙農台北報導】達興材料(5234)2019年斥資5.5億元，在台中港加工出口區擴建新廠，預計2021年下半年投產，主要供應半導體材料製程及關鍵原料所需，半導體材料製程認證陸續通過客戶認證，營收比重可望持續成長，長期半導體材料營收貢獻希望追上面板材料，成為公司成長新動能。

達興材料昨天召開法說會，董事長林正一指出，2020年是很糟糕的一年，雖然公司在高階顯示器材料、半導體封裝暨製程材料、關鍵材料三大領域都有不錯進展，但今年都還沒有反映在營收上。

今年前3季營收32.63億元，年減4.6％，營業毛利11.68億元，年減7.3％，毛利率35.8％，增加1.9個百分點，稅後淨利4.83億元，年增1％，每股盈餘4.71元。累計前11月營收為39.56億元，年減5％，稅前淨利6.69億元，年減3.2％。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，相關材料需求同步成長，達興材料有機離型層相關產品導入晶圓端客戶，目前半導體占營收比重約1到2％，比重仍低。未來新廠產能開出後，有望提升半導體的營收比重，同時也可優化材料成本，提升自給率。