《光電股》審慎樂觀看明年，惠特上市首日狂飆

【時報記者張漢綺台北報導】光電設備廠—惠特 (6706) 今天以每股56元上市掛牌，受惠於Mini LED及VCSEL市場逐漸成熟，且公司跨足雷射加工領域，目前在手訂單約18億元，讓惠特明年業績看好，惠特董事長徐秋田表示，明年業績審慎樂觀，今天掛牌首日股價大漲48.21%，站上80元關卡。

惠特為LED測試及分選設備製造商、雷射二極體(LD)測試解決方案廠，之後再跨入雷射加工領域，開發多項雷射微細加工系統，主要是專注於半導體與PCB領域，半導體領域包括wafer marking、trap marking、strip making及封裝後IC切割等，PCB領域包括marking、鑽孔與切割的開發應用等。

目前惠特點測機競爭對手為旺矽 (6223) 及大陸矽電，分選機競爭對手為港資ASM，惠特挾著點測機市占率50%的優勢，於2014年與梭特策略合作，搶進中國磊晶市場，在中國分選機市占率高達80%，2016年再獲得世錡貼膜機技術合作，提供客戶一站式服務；在市佔率穩定提升下，2014年到2018年惠特機台銷售成長超過400%，總銷售接近11500台。

惠特今年前3季合併營收達29.09億元，稅後盈餘為2.89億元，每股盈餘為4.79元，累計前11月合併營收34.27億元，年增26.48%，惠特預估，今年合併營收及獲利將再創歷年新高。

展望明年，由於各大LED廠積極投入Mini LED及Micro LED研發，其中Mini LED應用於小間距戶外顯示屏，高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光將於2020年將進入高速成長，而Micro LED也持續發展在穿戴裝置及車用顯示上發展，惠特點測機及分選機因可降低Mini LED生產成本，近來接獲不少點測機及分選機訂單，成為推升明年營運重要動能，惠特預估，明年Mini LED機台出貨量將較今年倍數成長，占公司營收比重將從目前的10%攀升達20%~30%。

在VCSEL及3D感測部分，惠特已開發出相關LD對應測試設備，陸續切入VCSEL及光通訊客戶，法人預期，LD測試設備將帶來新的出貨動能。

在雷射加工領域方面，惠特今年相關業務營收已達1億元，預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯成長，上看3億元，公司希望未來能達到年營收10億元目標。