先進封裝設備 全球銷售看增

半導體產業近期聚焦先進封裝發展,半導體產業研究機構TechInsights預估,今年用於先進封裝的晶圓廠設備銷售金額,預計將年增6%達31億美元。

綜合外媒18日報導,先進封裝隨著AI晶片需求強勁持續成長,相關企業紛紛加速布局。市場研究機構Yole Group數據顯示,去年全球封裝市場規模為940億美元,其中先進封裝占比為50%。

細分先進封裝晶圓廠設備,TechInsights預計,檢測設備銷售額有望以7%的增長率領先,緊追其後的是晶圓接合、微影、沉積、蝕刻與清洗設備,均有望年增6%。此外,預計今年化學機械研磨設備的增長率略低,為5%。

與此同時,全球半導體行業恢復強勁增長,美國半導體行業協會(SIA)最新數據顯示,今年4月全球半導體行業銷售額464億美元,年增15.8%,月增1.1%。SIA表示,今年以來,行業每個月銷售額均實現兩位數的年增長,4月更是今年第一次月增率出現正成長。

分地區看,4月美洲年增32.4%,中國年增23.4%,除中國及日本以外的亞太地區年增11.1%。但歐洲年減7%,日本年減7.8%。

SIA預估,今年全球半導體行業銷售額將增長至6,112億美元,創歷史新高,明年有望達到6,874億美元。另據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,今年全球半導體行業銷售額年增幅將達到16%,明年達到12.5%,呈現強勁增長。

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