傳驅動晶片報價Q3再度調漲，幅度5%~10%，聯詠、敦泰、天鈺最受惠

【財訊快報／記者李純君報導】礙於晶圓代工產能太過吃緊，且多數代工廠第三季擬調漲報價15%，加上需求強勁，驅動晶片設計業者端再度傳出漲價訊息，包括TDDI、LDDI、DDI等產品線售價均將上調5~10%，隨著驅動晶片量價齊揚，相關概念股的聯詠(3034)、敦泰(3545)、天鈺(4961)均會是主要受益者。 現下全球晶圓代工產能嚴重吃緊，即使進入下半年，依舊供不應求，以目前情況來說，台積電(2330)和力積電(6770)將不會增加驅動晶片產能的支援，聯電(2303)也減少80奈米產能以提升40奈米製程為主，晶合新增的90奈米製程產能主要支應影像感測器與電源管理晶片的產出，遂今年下半年整體晶圓代工廠能供應驅動晶片廠的額度相當有限，且此一態勢更將延續到今年底，甚至明年，這將導致驅動晶片供給吃緊壓力繼續延續下去，甚至更嚴重。

加上半導體業界盛傳，除台積電外，聯電等其他晶圓代工業者均會在第三季再度調漲代工價格，幅度約在15%上下，考量供給吃緊壓力更緊張，加上生產成本再度墊高等考量，今日市場傳出，驅動晶片設計業者將於今年第三季再度調漲報價，包括DDI、LDDI、DDI等產品線售價均上調，漲幅約在5~10%。

而隨驅動晶片量價齊揚，聯詠、天鈺、敦泰等大廠將最為受益；聯詠部分，第二季營收可達財測上緣，單季每股淨利挑戰14元，第三季還會更好，今年全年大賺5個股本。敦泰方面，受惠於漲價效應自4月起反映，單月營收續創新高於虞。天鈺部分，因有夏普8吋廠產能支援，加上晶片漲價持續，為此，法人圈預估，第二季營收將可季增15%～20%，獲利季增60%～70%，單季每股淨利挑戰7～8元。