傳蘋果攜手合作開發AI晶片 博通早盤股價飆逾4%

鉅亨網編譯段智恆

根據美媒《The Information》援引知情人士消息報導，蘋果正在開發其首款專門替人工智慧 (AI) 設計的伺服器晶片「Baltra」，目的是為了滿足自家 AI 功能帶來的龐大運算需求，預料在 2026 年投產且僅供內部使用而非作為面向消費者的產品。

據了解，蘋果此次開發 AI 伺服器晶片的網路技術部分將與博通合作完成，這是 AI 處理的關鍵部分。如果蘋果成功開發出這款 AI 晶片，將是該公司晶片團隊重要的里程碑。

該團隊曾在設計 iPhone 的頂尖晶片方面累積了豐富經驗，隨後又設計具有新性能和能源效率標準的 Mac 處理器。

消息傳出後，蘋果 (AAPL-US) 周三早盤股價上漲 0.75%，每股暫報 249.64 美元；博通 (AVGO-US) 股價大漲 4.72%，每股暫報 179.92 美元。

報導指出，此次蘋果決定開發自主伺服器晶片，而非購買市場上占主導地位的輝達 (NVDA-US) 晶片，顯示蘋果一貫的自主研發傾向，也凸顯了其長期以來避免依賴輝達等外部供應商的策略布局。

蘋果上個月開始逐步推出其首批生成式 AI 功能「Apple Intelligence」，並向部分國家的新款 iPhone 和 Mac 用戶提供。此功能可以產生和校對文字、建立圖像以及總結通知和網頁等。

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