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傳華為手機砍單美加強出口管制 封測台廠影響小

2020/01/16 11:32 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2020年1月16日電)美國傳出加強對華為出口管制,市場傳華為手機今年恐砍單2成。法人分析指出,對台股獲利影響有限,對封測和IC載板台廠供應鏈影響不大,不過,部分個股今天仍受消息面影響走弱。

路透社引述兩名消息人士說法報導,美國總統川普政府將公布能大幅擴大權限的新規定,以阻止中國電信大廠華為(Huawei)獲得外國製產品。

外電報導,美國商務部起草一項規定,將把對華為出口的門檻降到10%,限制美國技術含量超過10%的產品出口華為,並擴大範圍至消費電子產品等非技術產品,其中包括非敏感晶片。

市場也傳出華為手機今年將砍單2成,本土法人指出,若華為手機砍單市占率下滑,可能由蘋果(Apple)、三星(Samsung)、中國OPPO、VIVO等品牌填補空缺,預期蘋果iPhone訂單可能上調5%,台灣廠商也是這些品牌(除了三星之外)的重要供應鏈,華為手機若砍單,對台股獲利影響相當有限。

觀察台股半導體後段封測和IC載板供應鏈,本土法人表示,與華為相關者包括日月光投控 (3711) 、精測 (6510) 、京元電 (2449) 、頎邦 (6147) 、南電 (8046) 、景碩 (3189) 、易華電 (6552) 等。

市場人士指出,封測和IC載板台廠除了切入華為手機外,也打進基地台與網通設備供應鏈,華為占部分廠商業績比重約10%到15%,其他部分廠商占比約5%到10%,法人預期,華為手機若砍單、美國加強華為出口管制,對台廠供應鏈影響不大。

不過,受相關消息面影響,日月光投控今天在平盤下整理,最低來到79.2元,下跌2.34%;精測盤中翻黑,最低來到923元,下跌1.28%;景碩盤中走弱,最低來到48.65元,下跌2.6%。

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