傳微軟攜手博通搶攻客製AI晶片，甩開輝達依賴，布局升溫
【財訊快報／陳孟朔】外電報導，市場傳出微軟(美股代碼MSFT)正與晶片與基礎設施大廠博通(Broadcom，美股代碼AVGO)商談客製晶片設計合作，相關業務可能自現有供應商Marvell(美股代碼MRVL)轉單至博通，被視為科技巨頭在AI熱潮下，進一步擺脫對輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)高度依賴的關鍵一步。知情人士透露，雙方目前正就未來數代客製晶片展開談判，若合作成形，博通可望成為微軟在特定AI晶片領域的新核心夥伴。報導指出，隨著微軟等大型科技公司加速推出生成式AI與雲端服務，對可針對特定AI工作負載優化的客製晶片需求急遽攀升。相較於通用GPU，客製晶片有望在性能、能效與單位成本上取得優勢，協助客戶在持續擴張算力的同時控制資本支出，微軟、Meta等大型客戶近年皆大幅加碼自研或委託設計模式，根據開發相關人士說法，Meta規劃在2027年前推出下一代自研AI晶片。
在此背景下，客製晶片市場競爭明顯升溫，各家晶片廠積極搶攻雲端巨頭訂單。消息人士透露，為了鞏固並擴大與大型客戶的合作，Marvell近期甚至為爭取更多業務，採取減免部分前期工程設計費用的策略，凸顯在AI基礎設施投資進入白熱化階段後，供應商陣營的報價與條件戰愈演愈烈。
市場人士指出，博通在客製ASIC與網路晶片領域具備技術與規模優勢，再加上執行長陳福陽偏好大型交易與積極整合的經營風格，已被視為有實力挑戰輝達在部分半導體市場主導地位的重要競爭者。若本次與微軟的合作順利落地，除可進一步鞏固博通在雲端與AI基礎設施供應鏈的戰略地位，也將加深AI巨頭「多元供應、降低單一依賴」的產業趨勢。
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【財訊快報／記者王宜弘報導】泰金寶(9105)總經理鄒孔訓週三(21日)指出，歷經去年關稅風暴，泰金寶雖承擔集團產地移轉的重任，但移轉成本已攤提完畢，獲利仍維持穩定的水準，加上生產線大量導入AI，建構無人工廠，對今年泰金寶營運成長充滿信心。鄒孔訓指出，去年泰金寶面對關稅與地緣政治不穩定，啟動重大營運與產能佈局的調整，大幅提高東南亞生產比重、降低中國生產占比，並優化成本結構，強化競爭力；目前位於泰國加工出口區的第三座生產基地已完工投產，出貨穩定，新據點有效分散地緣政治與關稅風險，公司將部分原在中國的產品線轉至新廠，同時開拓新客戶與新產品。此外，去年除完成產能調整，公司亦大力推動AI與自動化，藉由AI落地，完成智慧工廠「最後一哩路」，建立從自動化製程、數位化管理到智慧倉儲的無人化智慧製造體系，目前在泰國已有兩座高度自動化且24小時生產的無人工廠，未來將複製至其他廠區。他透露，泰金寶旗下有一家全資持股的自動化子公司，在去年成功轉虧為盈，計劃於2026年擴大營運，結合泰金寶AI與智慧工廠的能力，拓展更多商機，並成為泰金寶金雞母。展望後市，泰金寶去年完成全球生產佈局調整，重心轉向東南亞並完成相關
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工商時報 ・ 9 小時前 ・ 發表留言力拓與嘉能可合併闖關北京恐被迫讓利，資產出售成關鍵籌碼
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財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言伯恩斯坦上調目標價點燃追價動能，AMD放量飆7.7%躋身美股成交額前五
【財訊快報／陳孟朔】美股資金週三延續回流大型科技股趨勢，晶片族群買盤尤為突出，其中，超微(美股代碼AMD)成為盤面焦點之一，股價追高且大漲17.88美元或7.71%，連七紅，收在249.80美元，為去年11月12日以來的十週新高，開春以來漲幅擴大到16.64%，單日成交金額高達152.96億美元，躍居當日美股成交額第5大個股，顯示資金在風險偏好回升時，優先加碼AI與高效能運算核心供應鏈。市場人士表示，這波強彈除反映整體科技股情緒修復外，關鍵催化來自研究機構態度轉趨正面。伯恩斯坦最新將AMD目標價由220美元上調至225美元，等於在估值框架上為股價上行空間提供再確認，並對其在數據中心、AI加速與PC換機周期交疊下的中期成長敘事給出更高權重，成為追價買盤的助燃劑。AMD此番走勢呈現「價量齊揚」特徵，在成交額衝上前五的同時，漲幅亦明顯領先多數同業，反映短線資金不僅回補部位，更傾向以流動性最佳、題材最清晰的標的作為槓桿式布局載體。交易員指出，當日買盤集中度高，顯示市場在AI算力投資主線上，仍願意為具備產品推進與市占擴張想像的公司給出更積極的定價。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言瀚亞投信稱，全球股多頭可期，聚焦美台日印四大市場，看好科技股
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財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言
資料中心電力需求暴增2.7倍！2035年前美國將如何應對？
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民視財經網 ・ 1 小時前 ・ 發表留言CoreWeave投資人會議釋放強勁成長訊號，AI需求爆棚、長約確保產能
【財訊快報／陳孟朔】根據摩根大通銀行(JPMorgan，小摩)最新發表的研究報告指出，AI雲端基礎設施龍頭CoreWeave(美股代碼CRWV)在近期投資人會議上釋放極其強勁的增長訊號。管理層形容當前AI算力需求已達到「無法解決」(unsolvable)的程度，客戶行為正發生範式轉移，不僅合約期限由3年延長至5到6年，客戶更願意提前12個月甚至更久簽約以鎖定產能。報告顯示，CoreWeave目前積壓訂單高達560億美元，2026年產能已基本分配完畢，目前的銷售重心已轉向2027年。為應對排山倒海的需求，CoreWeave計畫在2026年投入272.96億美元的資本開支(Capex)，較2025年預期的120億至140億美元翻倍增長。小摩維持公司「中性」評級，目標價設定在110美元。儘管需求旺盛，小摩也提醒投資人注意其「高槓桿、高風險」的商業模式。CoreWeave有高達90%的資本支出依賴資產融資，且客戶集中度極高，主要收入來自OpenAI、微軟(Microsoft)等頂尖客戶。此外，公司2024年的GPU供應全部依賴輝達(Nvidia)，這種高度依賴性與巨額負債，使其在宏觀經濟波動時
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【時報-台北電】大陸AI晶片市場22日傳出重磅消息，外媒報導，阿里巴巴集團正規劃分拆旗下晶片設計子公司「平頭哥」並推動獨立上市。此舉旨在掌握目前AI晶片市場快速升溫所帶動的投資熱潮，並釋放半導體業務的潛在價值。若計畫順利成行，這將是阿里近年來組織變革中邁出的重大一步。 消息傳出後，截至22日晚間6時53分，阿里巴巴美股盤前股價上漲4.18％至175.7美元。 路透報導，知情人士指出，阿里巴巴計畫先對平頭哥進行組織重整，將其改組為一家包含員工持股機制的企業，隨後再評估IPO的可行性。但相關規畫仍處於初期階段，實際上市時程尚未明朗。 雖然目前市場難以判斷平頭哥的最終估值，但近期包括摩爾線程等大陸晶片業者在資本市場亮相時，皆引發投資人高度關注，反映出市場普遍看好在政策扶植下，大陸半導體產業將持續發展，以減少依賴美國技術。 平頭哥自2018年成立以來，作為阿里巴巴旗下的全資晶片公司，在業界行事相當低調。過去幾年平頭哥被視為阿里在硬體領域深耕的「秘密武器」，如今傳出分拆上市的消息，顯示平頭哥的晶片布局已具備一定成熟度，準備接受市場檢驗。 根據外媒報導，平頭哥在技術研發上已有突破。其自研AI晶片P
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財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言黃仁勳達沃斯駁AI泡沫說：需為基礎設施再投資數兆美元
（中央社達沃斯2026年1月21日綜合外電報導）人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，開發和驅動生成式AI模型所需的基礎設施，未來還需要再投入「數兆」美元資金。法新社報導，黃仁勳在瑞士達沃斯（Davos）的世界經濟論壇（World Economic Forum）發表談話，儘管在本屆論壇中，外界對於AI的熱情，被美國總統川普意圖併吞格陵蘭（Greenland）所引發的跨大西洋對抗掩蓋。黃仁勳指出，如今的AI浪潮「已經啟動人類歷史上最大規模基礎建設計畫」。他說：「我們目前已經投入數千億美元…但在能源、雲端運算和電子等領域，還需要建設數兆美元的基礎設施。」部分觀察人士警告，AI投資熱潮看似越來越可能泡沫化，恐怕很快破滅。黃仁勳對此不以為然。他說：「AI泡沫的說法來自於投資金額龐大，而之所以需要大筆投資，是因為我們必須建構支撐AI各層應用所需的基礎設施。」「我認為，這個機會確實非常難得。」他同時試圖澄清外界對於AI可能大量取代工作崗位的疑慮，強調AI進入職場反而會創造新型態工作。
中央社財經 ・ 1 天前 ・ 1則留言中國海關阻擋入境，輝達H200晶片零件商傳暫停生產
【財訊快報／陳孟朔】英國《金融時報》報導，在中國海關官員阻擋輝達(Nvidia)新獲准出口的H200人工智慧(AI)晶片入境後，這款晶片的關鍵零組件供應商已暫停生產作業，以避免產生大規模的庫存減值風險。報導指出，這款H200晶片原本已獲得美國政府許可銷往中國，輝達也預計中國客戶的訂單將超過100萬顆，其供應商先前甚至全天候加班趕工，為最快於今年3月的大規模發貨做準備。然而，中國海關最近一週突然告知報關代理，H200晶片不被允許進入中國，且並未說明具體原因或提供任何正式禁令的期限，令相關供應鏈措手不及。半導體分析師指出，專為H200晶片設計的印刷電路板(PCB)等核心零組件具有高度客製化特性，無法轉用於其他產品。目前首批H200晶片雖已抵達香港，但受限於中國境內的入境阻礙，供應商為防止庫存積壓而選擇先行「踩煞車」。與此同時，路透報導，中國政府官員近期已約談國內科技大廠，明確指示除非「極其必要」的情形(如大學研發或實驗室專案)，否則不應購買H200晶片。市場人士認為，北京此舉可能是為了扶植華為(Huawei)等本土晶片企業，或是作為與川普政府談判的戰略籌碼。目前輝達與中國海關均尚未對此消息
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 2則留言