工商時報

健鼎Q3營運 三率三升

楊絡懸/台北報導

PCB大廠健鼎第三季表現亮眼,營運「三率三升」使獲利創高,單季稅後純益29.54億元,每股稅後純益(EPS)5.62元,刷新歷史紀錄;累計前三季稅後純益77.53億元,EPS達14.75元,改寫同期新高,距去年全年15.95元僅一步之遙,整體成績暫居PCB廠之冠。

根據財報,健鼎第三季合併營收193.89億元,季增8.3%、年增9.7%,毛利率26.76%、營益率18.54%,展現營收與獲利同步走高的強勁態勢。公司表示,主要受惠產品組合優化、折舊費用下降與高附加價值應用放量,帶動毛利與營益表現顯著提升,營收獲利皆創下單季歷史新高。

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據悉,健鼎獲利成長主要受惠伺服器、記憶體模組及車用板出貨穩定,帶動整體毛利結構進一步優化。其中,DRAM模組板需求強勁是主要推力,相關產品已成為公司第二大應用板別,占比逾兩成,出貨量與單價同步攀升,使營運動能明顯優於預期。

健鼎亦公告10月合併營收62.45億元,受中國十一長假與工作天數減少影響,月減9.97%,但仍年增11.44%,創歷年同期新高。累計前十月營收606.66億元,年成長11.59%。法人指出,10月新接訂單金額高於出貨,需求維持高檔,惟考量假期與季節性淡季影響,預期第四季營收小幅季減,但全年營收仍有望再創新高。

展望後市,AI伺服器與高效運算需求持續擴張,主要雲端服務供應商(CSP)加大資本支出並增加記憶體採購,使市場進入結構性供不應求階段。

據市場法人分析,DDR4與DDR5價格可望逐季上漲,將進一步推升DRAM模組板需求。健鼎為全球最大DRAM模組用PCB板廠,市占約三至五成,該產品線業績更已超越車用領域。

隨高階記憶體模組需求升溫,健鼎憑藉成熟鍍金與後段成型製程能力,在伺服器與記憶體應用並行發展下,營運基礎更加穩固,法人看好全年EPS可望挑戰20元,並將持續受惠AI伺服器與高頻運算的長線成長趨勢。

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