工商時報

健策H1每股賺17.44元 H2更猛

楊絡懸/台北報導
台股示意圖。圖/本報資料照片
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散熱股王健策(3653)12日公布第二季財報,受惠於伺服器散熱新品量產、液冷模組需求大幅成長,第二季營收以51.81億元寫單季新高,毛利率達41.48%,稅後純益11.21億元,每股稅後純益(EPS)7.85元,推升上半年EPS達17.44元。隨高階AI伺服器放量,法人看好下半年營運可望優於上半年,並呈逐季走升態勢。

健策上半年營收99.34億元,年增58.55%,毛利率達43.12%,稅後純益24.92億元,EPS達17.44元,營收與獲利同步創歷年同期新高。7月營收16.83億元,呈月持平、年增41.91%,為單月第三高,累計前7月營收116.16億元,年增55.9%,維持同期最佳紀錄。

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健策產品線涵蓋均熱片、車用水冷散熱模組、伺服器ILM扣件與導線架四大領域,受惠於AI伺服器均熱片新品量產出貨,相關營收比重持續攀升,液冷散熱模組成長幅度顯著,良率與品質獲客戶肯定。其中,高階封裝均熱片在既有面積下提升20%~30%散熱效能,對應高熱通量應用需求。

伺服器ILM扣件產品則著重於提供穩定扣壓力量,確保AI主晶片與散熱器間的熱傳接觸品質及連接器電性接觸穩定,對AI伺服器系統可靠度具有關鍵作用。隨AI運算平台升級,ILM設計需配合更高功耗與更緊密封裝結構,產品附加價值同步提升。

供應鏈指出,水冷系統正朝與均熱片、封裝蓋板高度整合的方向發展。過去散熱與半導體封裝領域界線明確,如今AI晶片熱功耗飆升,系統設計正趨於一體化模組,如微米級水道(Microchannel)直接整合至封裝蓋冷板的新型架構,可讓冷卻液更貼近晶片,惟製程難度高、流體壓損大,對廠商的封裝整合能力提出更高要求。

據悉,健策已投入相關技術開發,並在液冷散熱模組、均熱片加工與封裝整合等領域同步布局,鎖定次世代AI伺服器的高功率、高密度熱管理需求。市場預期,隨高階AI平台升級與水冷滲透率提升,具備高整合製程與散熱模組設計能力的廠商,將在競爭中掌握優勢。

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