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個股：5G、HPC趨勢確立，載板產業多頭氣勢強勁，欣興、南電、景碩旺
【財訊快報／記者李純君報導】受惠於5G、HPC產業趨勢確立，ABF載板產業可見度已經達到今年底，供給吃緊態勢不會因為美國擴大對華為的管制而改變，同時BT載板端也因多款新晶片陸續致使產能利用率快速拉升，受上述兩大利多加持，台灣載板產業重新步入大多頭，三大台灣指標性廠商欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)大受益。
在5G、HPC與物聯網趨勢下，新款繪圖晶片、手機核心晶片、5G基地台用晶片、SOC晶片等，所需要使用的載板面積、層數均較過去增加三成到一倍，此舉導致ABF載板供給吃緊態勢將會延續三年。
美系外資更預估，自2020年到2022年間，ABF載板缺貨幅度會達到5%、7%與3%，至於供給端，增加幅度約13%、21%與15%，但需求端增加幅度約19%、23%，以及11%，遂在這三年內，ABF載板產業將一直處於供不應求的狀態下，即使美國擴大管制華為，但絲毫無法動搖ABF載板產業的多頭氣勢。
至於BT載板端，5G基地台與相關網通設備用載板的層數和面積也同樣大增三成到一倍，加上今年底蘋果將開始導入AIP，至於新款記憶體晶片對載板需求也較過去增加五成，另外5G、HPC趨勢下近期FCCSP載板訂單也明顯開始放量，上述利多因素加總下，BT載板近期的產能利用率也快速拉升，甚至有可能也會在下半年出現供給告急的壓力，BT載板產業也開始進入多頭，產業前景越來越好。
