個股:達興材料搶攻扇出型、2.5/3D IC先進封裝材料市場,今年挹注營收

【財訊快報/巫彩蓮報導】達興材料(5234)搶攻半導體封裝材料領域,參與今年SEMICON Taiwan 2018,展出扇出型封裝(Fan-Out)、2.5/3D IC先進封裝製程相關材料,陸續拓展日本、韓國、新加坡及美國等市場,今年可望貢獻營收,確立顯示器、半導體、綠能產業三路並進策略。

行動裝置、物聯網、車用電子(ADAS)、5G、AR(擴增實境)/VR(虛擬實境)以及AI等應用,成為半導體中長期發展動能所在,封裝技術朝向高整合、低耗能、小尺寸方向發展,當中SiP、Fan-Out(Wafer/Panel)、2.5D/3D IC為主要推手。

特別是蘋果在iPhone 7使用InFO扇出型封裝,意味著走向大顆封裝且更高密度重佈線層(線寬線距<5/5um),而高通、聯發科(2454)、海思等手機AP業者扇出型封裝朝向高附加價值發展,先進封裝技術對於材料規格要求愈來愈高,達興材料也投入相關材料領域。

達興材料逾9成營收來自於顯示器相關材料,主要品項光阻液(Photo Resist)、配向膜(Alignment Layer)、介電絕緣保護層 (Photo Overcoat)、光學膠、銅蝕刻液(Cu ETchant)、液晶(Liquid Crystal)以及濕式化學品等,受惠大陸8.5代線、10代線產能開出高峰,大陸客戶比重將由16%提升20%。

第三季旺季效應加持下,達興材料8月營收3.74億元,月增率2.76%,年增率9.25%,創下單月新高,自結7月營收3.64億元,營業利益5958萬元,單月營益率約16%,單月稅前盈餘5939萬元,累計前7月稅後盈餘3.94億元,每股稅前盈餘3.84元。