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個股:華通(2313)HDI和軟硬複合板產品線稼動率逾90%,產能吃緊延續至明年

2019/11/14 14:23 財訊快報 李純君

【財訊快報/記者李純君報導】老字號印刷電路板華通(2313)營運滾燙,公司透露,HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過90%,產能吃緊狀況可持續到2020年,至於重慶二廠2021年就位,將為營收添新成長動能。

  受惠於蘋果與華為等陸資品牌手機廠需求強勁,加上旺季效應,華通第三季成績單優於預期,單季每股淨利1.24元,累計今年前三季稅後盈餘23.8億元,每股淨利2元。

  進入第四季後,因蘋果訂單續強,華通主要供貨LCD版本,加上陸資品牌手機出貨續強,華通10月營收突破62億元,續創歷史新高,而公司派更透露,目前華通各產線稼動率都幾近滿載,HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過90%,可樂觀預期,產能吃緊狀況可持續到2020年,此外,業界傳出,華通11月營收也將維持高檔,甚至不排除有持續走高的機會。

  而為因應未來5G時代,著眼於市場對於高階HDI製程的需求商機,尤其陸資品牌手機廠近年來對於HDI層數需求大增,致使華通產線供不應求,致使華通決定啟動大陸重慶二廠的擴產工程,該廠區已於今年10月完成奠基儀式,年產能可達500萬平方英呎,最快2021年上半年即可正式量產。

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