個股:欣銓(3264)鼎興廠二期廠房動土,添營運成長新動能

【財訊快報/記者李純君報導】半導體測試廠欣銓科技(3264)於今(5)日舉行新工一廠(鼎興廠)二期廠房動土典禮,由董事長盧志遠親自主持,替公司長線營運成長添新動能。

新工一廠(鼎興廠)二期廠房計畫,係在基地面積約2,500坪的土地上興建與一期廠房相連的一座地下2層地上5層的廠房,及一座地上6層的辦公樓,使產能擴充的營運效益得以充分展現,工程投入金額約10億元,預計於2020年底前完成,並將於2021年開始裝機投入生產,預計未來將可新增約500多個工作機會。

欣銓自1999年創立迄今投資營運共有8座廠房,包括總部位於台灣新竹工業區的4座廠房,新加坡、韓國、中國南京的各1座廠房,以及新竹科學工業園區的射頻專業測試廠,並已成為IDM、IC設計業者、及晶圓代工業者(Foundry)的委外測試代工夥伴。

欣銓也進一步提到,公司近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造以及射頻元件專業測試,以因應物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、車用電子及第五代行動通訊(5G)的蓬勃發展,完備服務的廣度與深度,而新工一廠(鼎興廠)二期廠房即為了迎接此一由數據驅動的應用創新發展趨勢所擴建,並持續在國內進行投資。