個股:客戶觀望心態仍濃,信驊(5274)今年BMC晶片出貨量恐僅持平去年

【財訊快報/記者李純君報導】雖然新一輪G20協商後,美中貿易問題趨緩,但至今客戶端依舊觀望心態濃厚,為此,法人圈傳出,遠端伺服器控制晶片(BMC;Baseboard Management Controller)設計業者信驊(5274)第三季出貨量相較今年首季僅持平或微減,而今年全年信驊BMC出貨量恐僅與去年持平。

信驊主要產品為伺服器遠端管理晶片,在台積電(2330)採40奈米製程投片,尤其2018年BMC晶片占公司營收比重超過9成,至於其他產線,則有PC/AV影音延伸、晶片桌面虛擬化(VDI)等SOC晶片。

法人圈傳出,信驊今年第一季出貨量約185萬顆,第二季出貨量約170萬顆,預估第三季出貨量將不到200萬顆,甚至可能會與第一季出貨量持平或是略為減少,至於今年全年出貨目標,估計為800萬顆,與去年持平。但若是非BMC產線方面,預估今年出貨量較去年可成長逾一成。