個股:和鑫Q3完成增資,負債比降至48.42%,軟性AMOLED觸控感應器開發有眉目

【財訊快報/記者巫彩蓮報導】和鑫(3049)將辦理7萬張、每股現增價13.5元現金增資,發行金額9.45億元,資金用於償還銀行借款,根據和鑫評估第三季完成募集,今年可望節省524萬元利息支出,未來年度每年可節省1989萬元利息費用,負債比率將自去年54.13%,下降至48.42%,自有資本率則由45.87%上升至51.58%。

和鑫5.5(1300x1500mm)代線主要是生產玻璃硬式AMOLED觸控感應器,主要客戶為韓國客戶,惟玻璃硬式AMOLED技術將逐步成熟化且面臨到LTPS(低溫多晶矽)面板產能過剩競爭,和鑫擴大客戶群開發整合其他功能的技術,以提升產品價值。

看好軟性可撓式AMOLED市場成長,和鑫亦投入相關觸控感測器開發且獲得客戶認證,在去年小量生產,成為台灣首家成功開發軟性可撓式AMOLED搭配觸控感測廠。

AMOLED分別為玻璃硬式、軟性可撓式兩種,前者技術較為成熟,為現行應用大宗,其觸控感測器架構幾乎以On Cell為主;至於後者,採用外掛PET、COP為基材的觸控感應器,隨著技術成熟化,採用直接在面板On Cell架構比例將逐漸上升,以滿足手機窄邊框設計需求,和鑫係以黃光製程開發軟性可撓式AMOLED觸控感測器。

日前和鑫公布第二季財報毛利率推升到37.31%,較前一季增加2.98個百分點,稅後淨利2.8億元、季增率19.14%,每股盈餘0.39元,上半年稅後淨利5.11億元,每股盈餘0.71元。