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個股:台積電今年業務遇逆風,惟看好5G及AI趨勢將驅動未來半導體業成長

2019/06/05 10:19 財訊快報 李純君

【財訊快報/記者李純君報導】台積電(2330)今早召開股東會,總裁魏哲家提到,去年是台積電達成許多里程碑的一年,營收、淨利與每股盈餘已經連續7年創下紀錄,台積電遂將現金股利由前一年度之每股7元調高為每股8元;展望今年,7+將量產,成為市場上第一個採用EUV設備量產的先進製程,而大環境上,全球經濟疲軟及國際間貿易緊張局勢帶來業務上的逆風,但靜待撥雲見日之際,且相信5G及AI持續的產業大趨勢,將會驅動未來半導體業的成長。

  魏哲家表示,去年是台積電達成許多里程碑的一年,營收、淨利與每股盈餘已經連續7年創下紀錄;台積電成功地量產7奈米製程,並領先其他同業至少一年。在多樣化的應用上,有強大的客戶參與以及客戶的產品設計定案,台積電比以往任何時候都處於更佳的位置,以掌握未來成長的機會。

  展望後續,魏哲家點出,在現今世界,看到數位運算無所不在,看到大量的電子產品彼此互聯而產生更多的數據,也看到許多新的應用和產品都嵌入了人工智慧(AI),半導體正變得越形普及。市場對於更高效能、更低功耗和更高程度的系統整合的需求,將進一步驅動產品的進步,而台積電將協助其實現。

  台積電的7奈米製程在107年快速量產,使得台積電能夠獲得所有最先進的智慧型手機以及更多的行動裝置與高效能運算應用的採用,同年,第二代7奈米製程技術(N7+)進入試產階段,預計將於108年進入量產。N7+將成為業界第一個商用極紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)微影製程技術。同時,持續5奈米先進製程技術的開發,預計在109年上半年達成量產目標。後續幾代的整合型扇出(Integrated Fan-Out, InFO)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝解決方案,也持續引領業界,提供最先進的系統級解決方案。

  台積電107年的主要成就包括:其一,晶圓出貨量較106年增加2.9%,達1,080萬片12吋約當晶圓量。第二,28奈米及以下更先進製程的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的63%,高於106年的58%。第三,提供261種不同的製程技術,為481個客戶生產10,436 種不同產品。第四,連續九年在專業積體電路製造服務領域之佔有率持續成長,已達到56%。

  就未來展望方面,魏哲家表示,面對全球經濟疲軟及國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的逆風,台積電將致力於強化業務的基本體質並加速技術的差異化,也將強化網路安全以及機密資訊保護措施。當撥雲見日之時,台積電有決心將成為半導體業更強壯的一股力量,相信5G及AI持續的產業大趨勢,將會驅動未來半導體業的成長。

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