信驊科技奪GSA「最佳財務管理半導體公司獎」為2025年台灣唯一

工商時報張珈睿

2025年12月9日週二上午2:31

全球遠端伺服器管理晶片龍頭信驊科技(5274)再添國際肯定。於美西時間12月4日在美國加州聖克拉拉舉行的2025年全球半導體聯盟（GSA）頒獎典禮中，信驊獲選為年度「最佳財務管理半導體公司獎（Best Financially Managed Semiconductor Company Award）」，為年營收十億美元以下企業組別唯一得主，也是今年唯一登上GSA獎項名單的台灣企業，象徵信驊在財務體質、營運效率與企業治理方面獲得全球半導體生態系高度肯定。

GSA為國際半導體產業最具影響力的組織之一，自1996年起每年舉辦年度獎項，向具備卓越技術力與企業營運能力的公司致敬。此獎項以公開財務數據為基礎，整合成長率、獲利能力、現金流、資本回報率等核心指標進行嚴格評比，被視為全球半導體企業財務管理的重要指標性榮耀。

信驊今年繳出亮眼成績，前三季每股獲利（EPS）高達72.23元；前十月累計營收73.72億元，已超越2024年全年營收表現，並刷新公司歷史新高。法人指出，信驊在伺服器遠端管理晶片（BMC）領域長期穩居全球市占龍頭，憑藉高毛利產品組合與雲端客戶升級需求，財務體質展現高度韌性，是本次能脫穎而出的關鍵。

董事長林鴻明表示，能獲得GSA肯定，是對信驊多年深耕半導體控制晶片與伺服器管理技術的最佳註腳。他指出，公司始終以永續成長為經營核心，並將在年底完成信驊與酷博樂分割，未來兩家公司將分別聚焦核心領域，強化策略靈活度。

隨著AI伺服器與雲端基礎設施升級潮持續推進，市場看好信驊在高階BMC晶片領域將延續成長動能，本次獲獎也進一步鞏固公司在全球半導體供應鏈的關鍵地位。

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