佈局先進封裝進入收割、在手訂單超過去年,由田今年獲利將跳躍式成長
【財訊快報/記者李純君報導】受惠於先進封裝佈局邁入收割期,AOI設備商由田(3455),營運將自第二季起逐季加溫,目前在手的半導體訂單已經超過去年全年,全年獲利將可具備跳躍式成長動能。由田2025年1月營收0.67億元,營收降溫主因農曆年假工作天數少交機完工認列時點等影響,而整體來看,由田第一季營收淡季可望穩步打底,第二季起逐季加溫。
由田也透露,目前2025年半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收,除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外,並搶先打入取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單,另外公司巨觀OM檢測設備亦已獲得重大進展,已進入半導體接單高峰期,預計相關設備交機平均約需6-7個月,在多元產品輔以多家客戶放量下,公司全年展望良好。
此外,2025年載板產業可望回溫復甦,由田為載板廠主要的外觀檢測設備供應商,整體來看,由田2025年在多方引擎動能齊發下,年營收表現可望呈雙位數增長,整體獲利表現亦有望跳躍成長。