京鼎家登 11月營收齊締新猷

雖然半導體生產鏈庫存去化恐延續到明年上半年,包括三星、台積電、英特爾、美光等半導體大廠下修資本支出,但邏輯及記憶體先進製程推進及新產能建置不受影響。

隨3奈米邏輯製程及1β奈米DRAM製程進入量產,京鼎(3413)及家登(3680)11月營收均創歷史新高,對明年持續成長抱持樂觀看法。

京鼎公告11月合併營收月增2%達14.46億元,較去年同期成長29.8%,創下單月營收歷史新高,累計前11個月合併營收135.25億元,與去年同期相較成長22.3%,為歷年同期新高。法人看好京鼎第四季營收續締新猷,全年獲利可望挑戰賺進2.5個股本。

京鼎在法人說明會中表示,雖然全球半導體廠明年將下修資本支出,半導體前段晶圓製造設備需求放緩,但業界認為明年下半年景氣會慢慢回升,先進製程推進及產能建置維持原計畫進行。對京鼎來說,包括物理氣相沉積(PVD)及原子層沉積(ALD)等新產品滲透率提升,加上竹南二廠產能開出開始貢獻營收,均為營運增添成長力道,明年營收可望維持成長。

京鼎竹南二廠已在10月落成啟用,地上八層樓廠房中,五樓以下將建置備品耗材、無塵室、清洗線等產能,六樓以上保留空間建置系統組裝產線。京鼎系統組裝以往在中國廠房生產,但受到關稅影響,部分會移回台灣製造,同時擴大垂直整合能力,提升備品毛利率及降低斷鏈的風險,至於防微污設備已獲晶圓代工龍頭3奈米及5奈米認證。

家登受惠於極紫外光光罩盒(EUV Pod)及前開式晶圓傳送盒(FOUB)出貨強勁,公告11月合併營收月增72.1%達4.32億元,較去年同期成長5.4%,創下單月營收歷史新高,累計前11個月合併營收38.44億元,較去年同期成長41.6%,亦為歷年同期新高。

家登表示,雖然全球產業局勢動盪與各國政策改變的消息持續影響,但晶圓及光罩載具產能維持滿載,為因應全球的客戶需求,家登備貨腳步不停歇。此外,家登與大中華客戶已陸續完成貿易條件調整,降低貨款回收風險並準備全力出貨,家登樂觀看待第四季營收可望創下新高,全年獲利將賺逾一個股本。

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