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京元電二度調升資本支出,因應組織擴張並強化ESG,高階團隊調整

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【財訊快報/記者李純君報導】AI趨勢下,高階測試市場商機大增,京元電子(2449)成為趨勢下主要受益者,而公司更因應客戶需求,決定二度調升今年資本支出,今年資本支出將達到370億元,隨新設備到位,將替後續營運添新成長動能。另外,因應組織擴張並強化ESG,京元電高階團隊調整,原財務長趙敬堯轉任會計長,原財務協理周婉芬升任財務長。為因應AI處理器及特殊應用晶片(ASIC)強勁需求,京元電8日董事會中,通過追加資本支出計畫,今年資本支出預計將提高至370億元規模。這是京元電今年內二度調升資本支出。本次資本支出是由270億元提高到370億元,調升幅度37%。此外,京元電董事會亦通過財務團隊人事異動案,原財務長趙敬堯轉任會計長,原財務協理周婉芬升任財務長,共同強化治理體質與永續發展布局。

AI處理器或相關ASIC產品的晶圓製程全面微縮至3奈米甚至2奈米製程世代,並採用CoWoS等先進封裝,在晶片密度大幅提高、功耗明顯增加、異質晶片整合成為主流等情況下,容錯率亦愈趨嚴格,更突顯測試環節製程的重要性,但因測試設備交期及廠房建置前置時間的拉長,京元電決定提前布局高階測試產能,董事會決議將今年資本支出提升到370億元。

同時,京元電宣布財務團隊人事異動,為公司組織優化及長期營運策略一環,原財務長趙敬堯調任會計暨成本資產管理中心擔任會計長一職,將持續專注於提升公司整體財務報表正確性與成本控管效率。原財務協理周婉芬升任財務暨永續發展管理中心擔任財務長一職,將負責統籌資金運用、財務策略、風險管理及永續發展事務,強化公司資本結構,並回應ESG與企業永續的全球趨勢。



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徐秀蘭看好環球晶今年營收較去年小增,記憶體相關有望調漲

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工商時報 ・ 21 小時前發表留言

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【財訊快報/記者李純君報導】封裝材料供應商利機企業(3444)今年展望樂觀,透露,隨半導體產業加速朝AI應用擴散與先進封裝擴產發展,利機將以多元成長引擎推進營運,包括其一,透過策略合作與併購擴大營運版圖,並持續導入高成長、高附加價值的代理產品;第二,聚焦散熱解決方案與先進材料技術,推動產品組合升級與獲利品質提升,為中長期營運奠定更穩健的成長動能。此外,利機回顧2025年,全年營收達12.75億元,較2024年成長11%,成功刷新近14年來歷史新高紀錄。就主要產線狀況,公司更透露,封測產線最佳,包括均熱片(Heat Spreader)受惠AI伺服器與高效能運算(HPC)散熱需求強勁,單月營收年增率高達101%,月增16%,創下該產品線歷史新高。至於在IC載板部分,月繳出年增40%、月增20%的亮麗成績,主要受惠於AI、資料中心與高速運算等應用需求持續擴大,高階載板市場需求維持強勁,利機此一產線12月營收年增40%、月增20%,展望後市,預期原材料與供應鏈瓶頸可望於今年第二季逐步緩解,在手訂單將陸續轉化為實際營收,具延續性的動能。

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徐秀蘭:這波景氣回升類似2019年cycle,比去年強勁且客戶庫存回到健康

【財訊快報/記者李純君報導】矽晶圓龍頭廠環球晶圓(6488),董座徐秀蘭看2026年景氣,透露客戶端矽晶圓庫存已逐漸健康,所以對上游的需求程度會比較強,會比2025年的強,但需求端不是全面性的,是先進製程和先進封裝等應用先上來,其後繼續延伸擴散到其他應用,整個有點跟2019年的cycle一樣。徐秀蘭提到,矽晶圓產業2026年跟2025年最大不一樣,2025年客戶端多半先銷手上的庫存,把前面幾年已經拿在手上的庫存陸續拿出來用,新買的使用比重就會相對比較低一點,但到了2026年相對都比較健康一點。再者,她點出,市場熱議AI會不會是一個泡泡,基本上自己現在看起來很多應用是回不去的,尤其AI用了以後是回不去,包括做分析、做訓練,很多東西需要記憶體,這些應用領域的需求都非常強,所以自己總結,2026年的好處是在於,未來的前景看起來還是需求非常強勁,然後手上的庫存又漸漸回到一個很健康的水位,所以會對上游的矽晶圓供應需求程度會比較強,會比2025年的強。然而,徐秀蘭也強調,2026年的強,也不是全面性的,這波與2019年的cycle一樣,上次的那個super cycle一開始的時候只有少數一些應用先

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南亞科今年很不錯,位元成長率約逾一成,Q1 ASP續漲,惟幅度不及Q4

【財訊快報/記者李純君報導】針對後續DRAM漲勢的看法,以及產業多頭趨勢,南亞科(2408)總經理李培瑛表示,預估2026年及2027年上半年的新增產能有限,此外,今年上半需求蠻熱絡,而下半年消費性市場也會轉強,全年還算很不錯,也有更多客戶想簽長約和預付款。至於今年首季報價,他預期還會漲,但幅度可能沒有去年第四季大,此外南亞科今年位元成長率約一成多。以整體市況來說,李培瑛分析,AI與一般伺服器持續驅動2026年DRAM需求,未來高頻寬與高密度DRAM將持續擴展至雲端及邊緣AI應用,且產能受限下,多種DRAM產品,包括DDR5、LPDDR5、DDR4、LPDDR4及DDR3預期都將持續缺貨。他補充,在供給端,預估2026年及2027年上半年的新增產能有限,既有供應商優化產品組合,以滿足關鍵客戶需求。在需求端,伺服器對HBM與傳統RDIMM的需求增加顯著,而PC和手機中則是DRAM搭載量持續提升,至於消費型電子終端產品,多樣化的消費電子應用對DRAM維持穩健需求。整體市場狀況,李培瑛直言,市場需求比較緊,客戶較多會有意願簽訂長約,也願意守價,至於客戶端的需求差異,美國偏向高端記憶體,中國則

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矽晶圓景氣翻揚?徐秀蘭點名12吋最熱、成熟製程見轉單,方形H2量產

【財訊快報/記者李純君報導】環球晶圓(6488)董事長徐秀蘭表示,目前矽晶圓是尺寸越大稼動越高,然成熟製程端,的確有看到需求有上來一點。此外,客戶端要有新一波新長單簽約,時間點可能會源自今年下半年。而針對方形矽晶圓,則透露,2026年下半年量產,是配合先進封裝需求的,用18吋下去切的。針對目前各尺寸稼動部分,徐秀蘭表示,越大尺寸越好,12吋最好,尤其12吋的先進製程非常強,自家的12吋有通過驗證的,都是全滿載,8吋部分,稼動率約八成,但可將產線升級到12吋,因此不擔心,6吋部分則是略低於8吋。針對現下半導體12吋成熟製程,是否開始需求上揚,徐秀蘭表示,成熟製程有看到轉單,需求是有上來一些,方向上是向上的沒錯,只是和12吋先進製程比起來,存貨會高一些,因此需求上揚的時間有比先進慢一些。再就長約方面,徐秀蘭提到,12吋長約保護的部分,還可以,但要新一波簽訂12吋長約,可能要等到今年下半年才會開始,目前還沒有太多,主因剛走過存貨比較高的波動,尤其,若今年下半年,所有法令均對本土供應鏈要求更強烈,則有助於客戶端簽訂長約。

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宜特旗下子公司宜錦今年業務邁入收割期,將引進策略性投資人

【財訊快報/記者李純君報導】檢測實驗室大廠宜特(3289)佈局晶圓薄化業務許久,此業務主要由宜特子公司宜錦所負責,而此一業務今年將進入真正的收割期。而宜特也宣布,為了協助宜錦加速邁向資本市場,將釋股與放棄宜錦現金增資。宜特表示,為了協助子公司宜錦科技加速邁向資本市場,並追求更長遠的發展,公司決議通過釋股與放棄宜錦現金增資認購案,本次計畫將引進對營運有助益的策略性投資人。在完成相關作業後,宜特對宜錦的直接及間接持股比率預計將由74.58%調整為36.83%。宜特也強調,此次調整意味著宜錦的營運發展已邁入成熟階段,具備獨立運作的實力。透過引進策略夥伴與多元資金,這不僅能優化其財務結構,宜錦更能以更獨立且靈活的模式拓展市場,宜特母公司亦能更專注於核心驗證本業,雙方將透過明確的分工與資源整合,在各自的領域發揮最大效益。

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三星與SK海力士擬同步縮減今年NAND供給量,供需吃緊恐更嚴峻、價漲更兇

【財訊快報/記者李純君報導】記憶體產業又有重磅消息,市調單位Omdia預期,三星電子與SK海力士將同步縮減NAND供給量,前者今年產出將年減近4.5%,後者年減逾一成,考量AI需求持續增溫,此舉恐提前宣告,今年NAND供需情況會比先前預期的更緊張,且在此氛圍下,足夠NAND晶片的取得難度又會墊高,又更進一步考驗台資模組廠與控制晶片廠的原廠關係,然報價漲幅將會更大,有貨源的業者,獲利會更可觀。Omdia調查顯示,三星和SK海力士今年在NAND產出,會比去年縮減,三星2025年的產出約490萬片,2026年將減少為468萬片,而SK海力士2025年NAND產量約190萬片,2026年將降至170萬片。考量兩家公司合計擁有對全球逾六成的供給量,雖然市場需求正在加溫,但業界普遍預期,再度限縮產出,恐讓價格漲勢更為兇猛,並有助於進一步推升供應商的獲利成長性。值得注意的是,台灣並無廠商有能力生產正規的NAND晶片,均仰賴向原廠採購,然台灣有極強的NAND控制晶片廠,以及記憶體模組廠。在市況持續加溫,供給本身又已經告急的氛圍下,兩大韓系廠進一步限縮今年的供給量,無疑讓今年的供需狀況更緊張,更加考驗模

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【財訊快報/記者李純君報導】受惠於台積電(2330)加快2奈米建廠與擴廠速度,半導體先進製程AMC奈米監測設備廠商創控科技(6909),今年營運展望樂觀,而法人圈估算,創控2026年營收有望更優於去年,續創年度歷史新高。創控2025年12月營收1.06億元,單月營收首度突破億元大關並創下歷史新高;合計2025年全年營收5.51億元,年增11.08%,達到原訂雙位數成長目標,且年度營收並創下歷史新高。展望後續,公司認為,隨著先進製程對微環境潔淨要求提升,以及2奈米製程積極擴產的建廠需求,尤其2026年全球半導體廠資本支出預期再創新高,創控後續展望樂觀。而法人圈則分析,創控的AMC監控設備銷售將可因大客戶持續擴建2奈米的新廠與新產能,續創佳績,再者,該公司在微環境暨設備環境的新產品FMS2000晶圓盒(FOUP)監測系統與MiTAP M3氣體分析儀等新產品效益也逐步發酵,整體營運規模持續擴張。

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兩大策略性因素暫時性影響,宜特Q4 EPS0.66元,去年每股淨利4.81元

【財訊快報/記者李純君報導】台灣三大檢測廠之一的宜特科技(3289),公布去年成績單,第四季每淨利0.66元,去年全年每股淨利4.81元,較2024年同期減少26.00%。宜特表示,受惠於AI高速傳輸持續暢旺,2025年全年合併營收48.43億元,創下公司成立以來的歷史新高紀錄。全年營業毛利13.06億元,較2024年同期增加7.37%,2025年全年毛利率為26.96%。此外,去年全年營業淨利3.53億元,較2024年減少4.34%。而2025年歸屬於母公司淨利3.67億元,較2024年減少23.82%,去年每股淨利4.81元,較2024年同期減少26.00%。公司分析,儘管2025年下半年獲利受到策略性佈局研發費用先行,與股本膨脹的雙重因素影響而有所波動,但整體營運體質依舊穩健。針對第四季的營運表現,宜特營業毛利來到3.15億元,呈現季增與年增的雙成長態勢,顯示出在AI等高階驗證訂單的挹注下,產品組合結構持續優化,帶動毛利金額穩健攀升。在獲利方面,第四季營業淨利為0.59億元,稅後歸屬母公司淨利0.55億元,單季每股淨利0.66元。宜特進一步補充,去年第四季獲利表現則受到兩大策略性

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焦點股:HBM需求推升記憶體行情,宜鼎股價直奔漲停板鎖住

【財訊快報/記者李純君報導】今早又有外資報告上調記憶體的展望,且強調受惠產能轉向HBM,預估供需缺口將有望進一步擴大,讓今日記憶體類股又強漲,其中的記憶體類股股王宜鼎(5289)更是一開盤後沒多久,就直攻漲停價位鎖住。宜鼎股價目前處於中期主升段後段走法,價漲量縮,未見爆量長黑前,則主力行情便有機會不結束。大摩最新的「大中華半導體」報告中出具,舊世代記憶體目前沒有理由轉向悲觀,受惠產能轉向HBM,預估供需缺口將有望進一步擴大,雖然上調的是華邦電(2344)、南亞科(2408)、旺宏(2337)、愛普(6531)、力積電(6770)等五台廠目標價,但實際上整個記憶體類股,包括模組廠均雨露均霑,多檔都漲停表態。而以基本面來看,記憶體量增價漲,反應在財報上的成績,今年會十分明顯,至於模組廠則考驗與晶片製造端的關係,取得到越多貨源,營收和獲利成長力道就會更大。至於宜鼎,原先本來就是記憶體股王,因主攻工控與邊緣運算,因此優勢在於獲利表現最佳,配息也是同業中最穩定,這波記憶體大多頭,宜鼎股價也漲超過一倍,目前來到750元。

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環球晶旗下德州廠是否建Phase 2,董座徐秀蘭稱今年下半年決定

【財訊快報/記者李純君報導】美國加快半導體產能建置,對於矽晶圓需求將快速成漲,環球晶圓(6488)是否提前與加快美國投資,董座徐秀蘭透露,旗下德州廠區的Phase 2是否開始建設,會在今年下半年決定,現在已經找設計師幫做設計。美國加快拉升半導體晶片產能自給率,徐秀蘭表示,不管是台積電(2330)的亞歷桑那廠區,或是美光,以及很多的美國在地的公司,都非常關心在地供應的穩定度,也對於Local的Supply Chain非常支持。她也透露,環球晶圓旗下德州廠本身就可以做到六個phase,現在只是Phase 1,所以要擴充的有很多機會,德州廠區已經找了設計師在設計Phase 2,是否開始建設與時辰規劃,今年下半年決定。德州廠端,徐秀蘭補充,Phase 1是從長晶做到EPI,因此驗證時間較長,目前已經小量產出,產能也在拉升中,密蘇里州是做SOI的,空間比較小一點。旗下德州廠區的Phase 2是否開始建設,下半年決定,密蘇里州則會擴充瓶頸。再者,台美關稅談判達成協議,台灣對等關稅降至15%,徐秀蘭今天認為,結果對於台灣產業非常正面,有助於出口競爭力方面有幫助。針對環球晶圓的美國補助,其一是晶片法案

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銅價衝破1.3萬美元難撐長牛,礦商獲利亮眼卻不敢大舉開礦

【財訊快報/陳孟朔】路透報導,銅價近一年大漲約五成,並在近期一度站上每公噸13,000美元之上,表面上已遠高於新礦開發常見的「可行性價位」門檻,但礦業巨頭的投資動能並未同步升溫。市場人士指出,這波創高更像是短期供給擾動與政策預期推動的脈衝式行情,而非可長期依賴的結構性高價,對礦商而言反而是一種「容易誤判的繁榮」。推升銅價的因素多帶有階段性特徵,包括因應可能出現的新關稅而提前備貨、部分大型礦山因個別問題下修產量展望,造成現貨與庫存結構一度偏緊。需求面同樣存在「看似樂觀、實則不穩」的矛盾。中國仍約占全球銅需求一半,但傳統需求來源如營建動能偏弱;新增需求雖由潔淨能源與電動車等類股支撐,推估至2030年分別占全球需求約12%與9%,卻更受政策與產業週期影響。至於市場熱議的AI數據中心擴張,推估至2030年對銅需求貢獻僅約1%,對整體供需的邊際拉動有限,難以單獨構成「銅長牛」的硬底座。在價格高、但可持續性不明的情境下,礦商傾向以併購取代新建投資,因為新礦開發牽涉用水、勞動力、社會許可與長期環評審批,週期動輒拉長至十年量級,任何成本再膨脹都可能把帳面高價變成實際虧損。顧問機構估算,若要讓新礦開發具

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傳獲美光1Y與1Z奈米授權,力積電澄清目前屬合作意向,尚未簽約

【財訊快報/記者李純君報導】美光以18億美元收購力積電(6770)銅鑼廠,市調單位TrendForce分預計,未來一年內力積電將獲得Micron授權1Y奈米製程,後續並有機會再取得1Z奈米製程授權。對此,力積電發佈官宣,稱目前僅屬合作意向階段,尚未完成後續協商與簽約,並未達成任何正式授權協議。觀察美光銅鑼廠收購案對力積電的意義,TrendForce分析,其現有DRAM產能主要採用25奈米、38奈米製程,因此其DDR4產線暫時止步於容量較小的產品。近日PSMC力積電與Micron簽署合作意向書後,預計未來一年內將獲得Micron授權1Y奈米製程,後續並有機會再取得1Z奈米製程授權,可支持其提升DDR4產品容量。此舉將有利PSMC保持在consumer DRAM市場的製程競爭力,同時擴大位元產出,又不與Micron的先進產品線互相競爭。對於市場傳出,力積電將獲得Micron授權1Y與1Z奈米製程,力積電官方強調,目前僅屬合作意向階段,尚未完成後續協商與簽約,並未達成任何正式授權協議,相關合作仍須經過協商與簽署程序,目前一切尚未定案。

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力積電攜手美光,擴大DRAM端代工業務,股東會過後展開設備採購

【財訊快報/記者李純君報導】看好DRAM產業接下來約二年的大多頭趨勢,力積電(6770)宣布,擴大與美光的合作關係,力積電將加碼在DRAM代工業務上的投資與佈局。現階段力積電新竹12吋晶圓廠區擁有每月五萬片的記憶體產能,主要以2x奈米製程為客戶提供DRAM、Flash代工服務,由於全球DRAM市場因AI應用爆發而呈現長期供不應求趨勢。力積電強調,公司近月以來感受到客戶端的強大需求壓力,因此決定啟動提升記憶體製程的新投資計畫,尤其為爭取時效,公司董事會已於日前針對投資新設備提升DRAM製程的規畫通過增資案,配合銅鑼廠售予美光、雙方策略合作的合約在第二季簽訂,待力積電今年度股東常會通過後,將根據經營團隊的規劃儘速展開設備採購作業,將該公司P3廠現有月產逾三萬片的DRAM生產線升級。力積電強調,此舉是為了回應下游記憶體IC設計客戶發展容量更高、速度更快DRAM的強勁需求,爭取缺貨價揚商機。公司補充,根據雙方已簽署的意向書,該公司除將長期提供美光DRAM後段先進封裝代工服務之外,美光也將協助力積電P3廠的DRAM製程精進,這項技術提升計畫的快速執行,將能讓力積電的DRAM代工製程穩健推進,除將

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金士頓再登2025《富比士》美國最大私人企業前30強,蟬聯科技硬體之冠

【財訊快報/記者李純君報導】全球記憶體模組龍頭金士頓宣布,再度榮登《富比士》(Forbes)「2025年美國最大私人公司」排行榜,並躍升為第28名。金士頓同時持續蟬聯排行榜中「技術硬體與設備」類別第一名。金士頓連續20餘年蟬聯全球第三方DRAM記憶體模組市佔冠軍,更八度登上全球通路SSD市場龍頭寶座。《富比士》指出,這些佳績反映出金士頓的產品品質,以及與全球合作夥伴、客戶間所建立的深厚信任關係。金士頓的成功,來自於其品牌信念,Built on Commitment。金士頓表示:「秉持『Built on Commitment』的品牌理念,很榮幸再度獲得《富比士》的肯定。金士頓持續拓展產品布局、深化全球合作夥伴關係,並在效能與可靠性上不斷樹立產業標竿,逐步建立穩健的競爭優勢。」

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【公告】京元電子取得機器設備之相關資料

日 期:2026年01月20日公司名稱:京元電子(2449)主 旨:京元電子取得機器設備之相關資料發言人:趙敬堯說 明:1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地):機器設備2.事實發生日:115/1/20~115/1/203.董事會通過日期: 不適用4.其他核決日期:核決層級:董事長核決民國115年1月20日5.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額:交易單位數量:105套每單位平均價格:新台幣NT$14,175,600元總金額:新台幣NT$1,488,437,949元6.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):愛德萬測試股份有限公司;非關係人7.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用9.預計處分利益(或損失)(取得資產者不適用)(遞延者應列表說明認列情形):不適用

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