交大攜手臺積電開設半導體學程 畢業生取得面試入場券

國立交通大學今(30)日宣布,與臺積電攜手推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」兩大學程,培育具有製程實作及就業競爭力的產業專才。

 

交大表示,學生在學期間除了有機會參與「實習DNA積因計畫」提早進入臺積電實習,探索半導體的未知領域,更讓學生於畢業時能具備扎實的專業知識,掌握產業脈動,減少學用落差。

 

兩大半導體學程已在108學年度下學期正式推出,因著重核心課程,加上學分門檻易達成,已吸引許多對半導體產業有興趣的學生報名參加。完成學程必選修課程的學生,可獲得主持系所與臺積電共同簽署頒發的學程修畢證書,畢業後保證臺積正職面試機會,也拿到進入半導體產業的入場券。