亞馬遜Trn3、TPU火力全開！台系「這9檔大軍」整裝上膛從散熱到PCB全線吃補

FTNN新聞網

2025年12月10日週三上午12:10

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導

AI硬體戰場火力持續升級，從輝達GPU、亞馬遜Trainium3到Google最新Gemini與TPU v7全面齊發，正讓台灣供應鏈明年與2026年的出貨與營收視野再度被徹底改寫。大型金控旗下投顧最新報告指出，這波由三大巨頭同步推動的AI運算需求，正形塑新一輪硬體大迴圈，而能同時吃下輝達、亞馬遜與Google訂單的台廠更被點名共有22檔，涵蓋散熱、組裝、電源、網通、PCB、CCL等完整供應鏈，預期將成為下一波市場焦點。

AI硬體戰場火力持續升級，從輝達GPU、亞馬遜Trainium3到Google最新Gemini與TPU v7全面齊發（示意圖／Unsplash）

亞馬遜今年推出的Trainium3堪稱AI ASIC領域的重大躍進。這顆採用客製化3奈米製程的晶片，在效能、能耗與成本結構全面突破，算力較Trainium2拉升4.4倍，訓練與高負載推論速度可達4倍，記憶體容量和頻寬同步放大至前代的四倍左右，能源效率更提升逾40%。

Trainium3也讓供應鏈受益格局徹底翻轉，最大關鍵在於由氣冷轉向全液冷架構。市場認為，奇鋐、雙鴻、富世達正是液冷元件放量的頭號受惠者，而緯穎與鴻海作為組裝核心同樣具備明顯成長動能。估計2026年Trainium晶片出貨量年增率將達50%，來到240～250萬顆，整體硬體供應鏈可望全面吃香。

Google方面，最新亮相的TPU v7（Ironwood）被視為其加速器路線圖中最具突破的世代。報告指出，TPU v7在FP8運算性能上可達4614 TFLOPS，是前代v6e的四倍以上，並採用192GB的HBM3E記憶體與7.37TB/s頻寬，可處理更大規模、更複雜的模型。這也是Google首次為大規模推論量身打造的TPU，不僅提升訓練效能，也在延遲、功耗與每Token成本上全面優化，可擴展至數千顆晶片的Superpod架構，成為目前Google能效比最高的AI引擎。

由於TPU v7也採全液冷方案，讓Google對供應鏈的需求明顯走向高功率、高密度設計。投顧推估，2026年TPU出貨量年增將超過50%，上看380～400萬顆，以每櫃64顆晶片計算，僅明年AI機櫃需求就有機會達到6萬台規模。受惠程度由台灣供應鏈領跑，包括液冷龍頭奇鋐、電源巨頭台達電、線材廠貿聯，以及PCB／CCL關鍵供應商金像電與台光電，都被視為Google強勢推升TPU需求下的核心贏家。

市場更注意到，輝達正準備重新定義系統組裝生態系。其Vera Rubin（VR）AI伺服器L10首度由三家台灣ODM統包系統與機櫃組裝，外包趨勢快速擴大，使廣達、英業達、鴻海三大組裝廠地位更加鞏固；並同步拉抬台達電、貿聯、奇鋐等周邊供應鏈吃下更多份額。這也意味著輝達、Google、亞馬遜三方AI硬體架構正同時把台系供應鏈綁得更緊，台廠的滲透率未來只會更高。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。