亞馬遜Trainium大商機 大摩：緯穎、貿聯等9大台廠嘗甜頭
亞馬遜（AWS）re:Invent 2025正式發布新一代Trainium3 UltraServer系統架構，全新Trainium3晶片由台積電（2330）3奈米製程打造，摩根士丹利證券點出，硬體供應鏈將以緯穎（6669）、貿聯-KY（3665）等七檔為最主要受惠對象，若再放眼未來大啖Trainium4商機的世芯-KY（3661），台廠九大AWS受惠股到位。
根據摩根士丹利證券對供應鏈剖析，負責伺服器機櫃組裝的緯穎、連接解決方案的貿聯-KY、PCB供應商金像電、AI加速器模組與網通交換器的智邦、伺服器導軌的川湖、散熱解決方案廠商奇鋐、電源供應器的台達電等，是下游硬體領域最青睞的AWS受惠股；半導體上游則以台積電、世芯-KY最獲看好。
AWS日前於會中宣布，其EC2 Trn3 UltraServers採用全新Trainium3晶片，透過台積電3奈米製程打造。大摩指出，根據AWS說明，Trn3 UltraServers可在單一整合系統中配置最高144顆Trainium3晶片；摩根士丹利依據供應鏈調查推估，該架構應由二座液冷機櫃組成、每櫃可安置72顆晶片。
與去年的Trainium2 UltraServer相比，Trn3 UltraServer在以OpenAI的開源模型GPT-oSS測試時，每顆晶片可達到3倍處理量、4倍推論反應速度，同時具備40％能耗改善，在大規模部署下具有關鍵意義。
摩根士丹利所做供應鏈資訊亦顯示，Trainium3伺服器用UBB將自2026年第二季起進入量產出貨，機櫃則將自2026年第三季起放量。其中，金像電為主要UBB供應商，緯穎扮演主要機櫃組裝夥伴。
AWS本次亦簡要揭露下一代Trainium4最新進度。Trainium4將採台積電2奈米製程，並將於2027年底推出。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻也再次確認，Trainium4的設計服務預計由世芯-KY取得訂單。另值得一提的是，Trainium4將支援輝達NVLink Fusion高速互連技術，使其可在輝達MGX標準機架中，與AWS的Graviton處理器，以及EFA進行無縫整合。
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