串起EV與半導體中關鍵!鴻海砸5億拿下第三類半導體盛新材料10%股權

·Yahoo財經特派記者

鴻海(2317)為完備第三類半導體布局,8日公告將與SIC(碳化矽)基板廠商盛新科技簽立入股合約!鴻海將投資5億元取得盛新材料10%股權,盛新材料也規劃將在8月公開發行,年底於興櫃掛牌,預計2~3年左右申請上市櫃。

鴻海與第三類半導體盛新材料簽約策略聯盟,左為盛新材料董事長謝明凱,右為鴻海S事業群總經理陳偉銘。圖/鴻海提供。
鴻海與第三類半導體盛新材料簽約策略聯盟,左為盛新材料董事長謝明凱,右為鴻海S事業群總經理陳偉銘。圖/鴻海提供。

鴻海集團8日由S次事業群總經理陳偉銘出席簽約,S次事業群主要負責鴻海半導體領域,包括邏輯、驅動、類比等晶片、功率放大器以及電動車相關晶片投資;陳偉銘目前是鴻海集團旗下半導體S事業群總經理,其實就是鴻海董事長劉揚偉推動半導體發展事業的主要負責人。

陳偉銘表示,SIC就是串起電動車與半導體中的關鍵,鴻海集團在晶圓製造與元件設計上都有佈局,外界也很關切鴻海在上游材料會有什麼布局?「我可以跟大家說,SIC基板不僅只是佔元件成本比重很高,品質好會對於最後元件效率影響更大」,鴻海發現盛新有量產能力且品質優良,很快速就決定此一策略投資,成為鴻海半導體布局的後盾。

陳偉銘強調,這個投資案對彼此雙方都有利益,因為上游材料需要晶圓廠出海口生產,才能夠針對材料做改進,而下游晶圓廠也需要完善材料供給,否則巧婦難為無米之炊,與盛新材料合作後,有助於鴻海於SIC運用上,將更為大展身手。

盛新科技指出,總規劃將有65台的長晶設備投入,17台已經開始運作 預計2023年全數長晶設備將完全導入量產。目前大概做到7寸大小,預估明年第1季將量產六吋,今年7月開始進行8吋基板技術研發,預計3年內會把8吋產品發展出來。

盛新科技董事長謝明凱表示,盛新為廣運(6125)子公司,目前與廣運所開發長晶爐,都是6吋與8吋共用,將來也可以調配生產,這是相對國際廠商更有優勢與信心的部分,未來廣運提供長晶爐自製設備,盛新負責SIC基板,鴻海生產元件,能夠更聚焦於電動車發展與貢獻。

盛新材料碳化矽基板產品。圖/記者張家豪攝影。
盛新材料碳化矽基板產品。圖/記者張家豪攝影。

(審核:呂俊儀)

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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。

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