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中芯5奈米爆慘況!華為手機性能卡關 大幅落後差距曝光

郭宜欣
華為上月底推出Mate 80全新旗艦智慧手機,在美國制裁的背景下,華為與其晶片代工廠中芯的技術引發全球關注,傳出中芯推進至5奈米製程受阻,因此Mate 80還是使用7奈米製程。(圖/shutterstock達志)
華為上月底推出Mate 80全新旗艦智慧手機,在美國制裁的背景下,華為與其晶片代工廠中芯的技術引發全球關注,傳出中芯推進至5奈米製程受阻,因此Mate 80還是使用7奈米製程。(圖/shutterstock達志)

華為上月底推出Mate 80全新旗艦智慧手機,在美國制裁的背景下,華為與其晶片代工廠中芯的技術引發全球關注,傳出中芯推進至5奈米製程受阻,因此Mate 80還是使用7奈米製程,只是華為優化晶片設計與配置,來達到提升20%效率的目標。

綜合外媒報導,由於大陸無法取得先進製程所需的EUV機台(極紫外光微影曝光機)只能不斷改良DUV機台推進技術,先前發展至7奈米製程,已讓全球眼睛為之一亮。

然而在設備與技術限制下,中芯無法將5奈米商用,顯示大陸晶片業的實力雖有提升,但差距仍然顯著。外媒指出,專家利用多重指標觀察下,中芯7奈米生產的麒麟9000s晶片,性能水準與三年前高通Snapdragon系列晶片類似。

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出口管制 殺傷力十足

換言之,華為的行動處理器水準,距離蘋果或高通大約仍有三年落差,目前全球最先進的智慧手機處理器,蘋果、三星與小米都已進入3奈米,三星與蘋果有望在明年推出採用2奈米的處理器。

分析師與業內人士紛紛指出,隨著美國對大陸半導體的限制更為嚴格,若華為與中芯在推進製程技術上持續遭遇困難,華為手機的性能就會被進一步拉開。

相較於華為面臨全面制裁,小米成功自研3奈米晶片,市場傳聞由台積電代工,但相關消息未獲得證實,儘管出現潛在「踩制裁紅線」的疑慮,甚至有外媒警告,美國政府可能出手干預,但目前並沒有進一步限制。

市場認為,廠商不會鋌而走險,必定是符合美國出口管制措施的合作,因此也傳出小米3奈米的效能與現行國際領先者有差距。

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