中國IC設計霸主「海思」強攻驅動IC，將衝擊台廠供應鏈？

華為旗下IC設計公司「海思」，如今傳出2022年驅動IC產品將上市。以海思能設計高難度IC的水準，如今將「降級」進軍難度相對較低的驅動IC而引發熱議。此舉是否將衝擊台廠？未來還有幾個觀察重點。

一名IC業內人士形容，「華為如果是中國科技業的皇冠，那海思就是皇冠上最耀眼的寶石」。

如此讚譽其來有自，儘管中國半導體整體設計水平仍落後美、台等國，但海思在華為母公司長期培養下，去年上半年曾是破天荒，首度登上全球前十大半導體供應商名單的中國公司。

而在受美國制裁前，一度高踞智慧型手機全球市占第三的華為，其手機中最核心的處理器單晶片設計，也由海思操刀，可見其技術實力。

不過，海思近年卻投入毛利、門檻皆更低的OLED驅動IC（驅動OLED顯示器的IC）設計，近期也傳出海思OLED驅動IC已箭在弦上，明年就會推出。

華為擁有手機、電腦、平板、智慧手表等產品線，這些產品皆須驅動IC，但因受美國制裁威脅日升，因此華為內部加速零組件自產進程，並由其下海思開發。綜合外媒、外資報告，海思早在2018至2019年間，就為此開始投入驅動IC設計。

華為提供

此消息已引發市場熱議，海思擁有更高階的IC設計能力，如今卻「降維打擊」跨入韓、台廠主導的OLED驅動IC市場。不過，是否將實際衝擊相關台廠（如聯詠、瑞鼎、敦泰等）前景，還有幾個觀察重點：

觀察重點一：能否順暢銜接供應鏈？

IC設計是半導體產業一環，從上游的智財授權，到下游的代工、封裝、測試、終端客戶，都需要時間磨合。

一位業內人士點出，針對每一家廠商的不同規格的面板，驅動IC廠商都需加以因應，找出最好的設計，而這會勢必需要時間磨合。

而放大來看供應鏈，全球晶圓代工產能嚴重不足困境下，業者推測，僅管海思可能後續會獲得中國政府政策性支持，而獲得部分代工產能，但實際能拿到多少，還需要觀察。

從本週最新消息看來，晶圓代工產能「中國國家隊」的中芯國際很有可能會擠出產能，調配成熟製程產線，讓海思驅動IC真的落地成真。未來與同樣擁有成熟製程的台廠，競爭關係將會更為明顯。

觀察重點二：驅動IC門檻真的低嗎？

這位業內人士指出，驅動IC比起運算、繪圖、AI等IC，技術門檻確實較低。不過，要是海思跨進來，還是會有學習曲線要走完，並需跨過若干技術門檻。

他舉例，驅動IC應用在產品或系統中，會遇到靜電保護、能耗等等各類問題，而處理這些細節與疑難雜症，就是最終綜合決定客戶接受度、產品成敗的因素。

要優化這些細節，則需長時間與客戶合作累積經驗，這也是新進者想要追上韓、台廠，必須走完的過程。

歐系外資近期則出具報告，指出海思早在2018就開始投入OLED驅動IC開發，原預計2020年生產，但遇到設計瓶頸、美國制裁而推遲。

報告中歸納，海思因代工產能不足、產品效能較差，因此其OLED驅動IC，在未來對既有廠商，僅有微幅的威脅（limited threat）。

分析師：驅動IC新應用值得期待

整體來看，海思過去10年與華為共伴成長之下，累積豐厚的IC設計能力，2020年遇上美國全力防堵，設計能力變得無用武之地，但實力還是在的。因此轉進驅動IC的技術問題，遲早會克服。再加上「中國國家隊」的支持、中國市場的豐厚胃納量，對台廠的威脅，短期並不見得明顯，長期就很難說了。

不過台廠長期面對紅鏈競爭，也非「塑膠做的」，新技術應用與新商機掌握，仍舊是未來戰況的關鍵觀測點。

研調機構TrendForce分析師葉碧純則指出，驅動IC目前仍缺貨狀態，緩解時間點則需端看晶圓廠產能釋出之時間與多寡。他也指出，OLED驅動IC，在2022年仍供需緊張狀態，2023年才「有機會」緩解。

儘管目前這波驅動IC缺貨的好景氣，是由電腦等宅經濟商品推動，但葉碧純提到，未來也可持續留意成長率高的車用面板驅動IC、以及AR、VR用Mini-LED與Micro-LED驅動IC的相關商機。

本文轉載自遠見雜誌