中國IC設計霸主「海思」強攻驅動IC,將衝擊台廠供應鏈?

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華為旗下IC設計公司「海思」,如今傳出2022年驅動IC產品將上市。以海思能設計高難度IC的水準,如今將「降級」進軍難度相對較低的驅動IC而引發熱議。此舉是否將衝擊台廠?未來還有幾個觀察重點。

一名IC業內人士形容,「華為如果是中國科技業的皇冠,那海思就是皇冠上最耀眼的寶石」

如此讚譽其來有自,儘管中國半導體整體設計水平仍落後美、台等國,但海思在華為母公司長期培養下,去年上半年曾是破天荒,首度登上全球前十大半導體供應商名單的中國公司。

而在受美國制裁前,一度高踞智慧型手機全球市占第三的華為,其手機中最核心的處理器單晶片設計,也由海思操刀,可見其技術實力。

不過,海思近年卻投入毛利、門檻皆更低的OLED驅動IC(驅動OLED顯示器的IC)設計,近期也傳出海思OLED驅動IC已箭在弦上,明年就會推出。

華為擁有手機、電腦、平板、智慧手表等產品線,這些產品皆須驅動IC,但因受美國制裁威脅日升,因此華為內部加速零組件自產進程,並由其下海思開發。綜合外媒、外資報告,海思早在2018至2019年間,就為此開始投入驅動IC設計。

華為提供
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此消息已引發市場熱議,海思擁有更高階的IC設計能力,如今卻「降維打擊」跨入韓、台廠主導的OLED驅動IC市場。不過,是否將實際衝擊相關台廠(如聯詠、瑞鼎、敦泰等)前景,還有幾個觀察重點:

觀察重點一:能否順暢銜接供應鏈?

IC設計是半導體產業一環,從上游的智財授權,到下游的代工、封裝、測試、終端客戶,都需要時間磨合。

一位業內人士點出,針對每一家廠商的不同規格的面板,驅動IC廠商都需加以因應,找出最好的設計,而這會勢必需要時間磨合。

而放大來看供應鏈,全球晶圓代工產能嚴重不足困境下,業者推測,僅管海思可能後續會獲得中國政府政策性支持,而獲得部分代工產能,但實際能拿到多少,還需要觀察。

從本週最新消息看來,晶圓代工產能「中國國家隊」的中芯國際很有可能會擠出產能,調配成熟製程產線,讓海思驅動IC真的落地成真。未來與同樣擁有成熟製程的台廠,競爭關係將會更為明顯。

觀察重點二:驅動IC門檻真的低嗎?

這位業內人士指出,驅動IC比起運算、繪圖、AI等IC,技術門檻確實較低。不過,要是海思跨進來,還是會有學習曲線要走完,並需跨過若干技術門檻。

他舉例,驅動IC應用在產品或系統中,會遇到靜電保護、能耗等等各類問題,而處理這些細節與疑難雜症,就是最終綜合決定客戶接受度、產品成敗的因素。

要優化這些細節,則需長時間與客戶合作累積經驗,這也是新進者想要追上韓、台廠,必須走完的過程。

歐系外資近期則出具報告,指出海思早在2018就開始投入OLED驅動IC開發,原預計2020年生產,但遇到設計瓶頸、美國制裁而推遲。

報告中歸納,海思因代工產能不足、產品效能較差,因此其OLED驅動IC,在未來對既有廠商,僅有微幅的威脅(limited threat)。

分析師:驅動IC新應用值得期待

整體來看,海思過去10年與華為共伴成長之下,累積豐厚的IC設計能力,2020年遇上美國全力防堵,設計能力變得無用武之地,但實力還是在的。因此轉進驅動IC的技術問題,遲早會克服。再加上「中國國家隊」的支持、中國市場的豐厚胃納量,對台廠的威脅,短期並不見得明顯,長期就很難說了。

不過台廠長期面對紅鏈競爭,也非「塑膠做的」,新技術應用與新商機掌握,仍舊是未來戰況的關鍵觀測點。

研調機構TrendForce分析師葉碧純則指出,驅動IC目前仍缺貨狀態,緩解時間點則需端看晶圓廠產能釋出之時間與多寡。他也指出,OLED驅動IC,在2022年仍供需緊張狀態,2023年才「有機會」緩解。

儘管目前這波驅動IC缺貨的好景氣,是由電腦等宅經濟商品推動,但葉碧純提到,未來也可持續留意成長率高的車用面板驅動IC、以及AR、VR用Mini-LED與Micro-LED驅動IC的相關商機。

本文轉載自遠見雜誌