中國AI晶片新創壁仞科技擬赴港IPO！募資上看3億美元、劍指「中國版 H100」

鉅亨網編譯莊閔棻

2025年12月16日週二上午3:40

中國人工智慧（AI）晶片新創公司壁仞科技傳出正準備啟動香港首次公開發行（IPO）。多名知情人士透露，相關作業已進入最後階段，最快將在未來數週內對外釋出。

根據《路透》報導，其中一名消息來源證實，壁仞科技此次赴港上市，募資規模或上看 3 億美元。

消息人士指出，壁仞科技最早可能在本月啟動招股，並於明年 1 月正式掛牌上市。

依中國證監會（CSRC）週一發布的公告，壁仞計畫在香港發行最多 3.725 億股新股，同時將 8.733 億股境內股份轉換為港股上市股票。

中國力推自研 AI 晶片

在美國對先進半導體實施嚴格出口管制的背景下，中國近年積極扶植本土替代方案，將 GPU 視為 AI 發展的核心戰略領域，尋求發展本土半導體以取代美國半導體。

壁仞科技與多家中國晶片新創，正是押注這波政策與市場需求的快速成長。

此次 IPO 也被視為延續中國 AI 晶片產業的上市熱潮。產業同業摩爾線程 - U(688795-CN) 與沐曦股份日前的 IPO 皆獲得市場熱烈追捧，認購倍數高達數千倍。

在 12 月 5 日於上海上市首日，摩爾線程股價更一度暴漲逾 400%。

壁仞科技：從「中國版 H100」到美國實體清單

成立於 2019 年的壁仞科技，共同創辦人包括曾任商湯 (00020-HK) 總裁的張文，以及曾在高通 (QCOM-US) 與華為任職的焦國芳。

公司於 2022 年推出首批產品時，曾宣稱其 BR100 晶片效能可對標輝達 (NVDA-US) 的 H100 AI 處理器，引發市場高度關注。

然而，壁仞於 2023 年被美國列入「實體清單」，無法再使用台積電 (2330-TW) 等全球頂級晶圓代工廠製造晶片。

儘管面臨外部限制，壁仞仍獲得中國官方與創投資本支持。

《路透》6 月報導指出，壁仞科技在 2025 年上半年進行一輪募資之前，估值約為 1,400 億元人民幣（約 20 億美元）。該輪融資募得約 15 億元人民幣，投資方包括廣東省與上海市政府。

根據公司官網資料，其他投資人還包括啟明創投、IDG 資本、高瓴創投旗下創投部門、中俄投資基金，以及碧桂園創投與新世界集團等。

消息人士表示，本次交易由中銀國際、中國國際金融股份有限公司與平安證券擔任主承銷商。對此，平安證券拒絕置評，其餘兩家銀行則未回應置評請求。

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