中國手機晶片市場洗牌!聯發科首度超越高通成為龍頭

MoneyDJ新聞 2021-01-22 07:50:08 記者 李彥瑾 報導

最新調查報告顯示,由於美國對中國電信設備巨頭華為祭出制裁,2020年,高通(Qualcomm)在中國手機系統單晶片(SoC)市場的市佔率大幅縮減,龍頭則由台灣聯發科拿下,成為中國市場最大手機SoC製造商。

CNBC報導,根據市場研究機構CINNO Research的數據,2020年,中國智慧型手機SoC出貨量為3.07億顆,較2019年銳減20.8%。其中,高通手機SoC在中國市場的出貨量大跌48.1%,市佔率從37.9%降至25.4%,原因包括美國制裁華為,以及Oppo、Vivo和小米(Xiaomi)等中國智慧機製造商尋求供應商多元化,轉向與聯發科等競爭對手合作。

2019年,美國政府將華為列入實體清單,禁止高通等美企向華為出口特定零件。受制裁影響,華為在高階旗艦手機改用旗下海思半導體自主研發、台積電代工製造的麒麟(Kirin)系列處理器,使海思在2020年上半年成為中國最大智慧機晶片供應商。

不過,2020年5月美國加強制裁力道,禁止外國企業使用美國技術替華為生產晶片,切斷台積電等供應商對華為供貨。2020年下半年,海思在中國手機SoC市場的市佔率,從上半年的37%大幅下滑至27.2%。

CINNO Research在新聞稿中指出,聯發科首度成為中國市場最大手機SoC廠商,主要受惠中階晶片天璣800/720的表現出色,另一大原因是,美國對華為和海思實施一系列制裁,迫使中國手機品牌尋求更多元化、穩定且可靠的供應來源。

MoneyDJ XQ全球贏家系統報價顯示,週四(21日)高通(QCOM.US)股價小漲0.09%、收164.75美元,今年以來勁揚8.13%,遠優於大盤標普500指數同期漲幅2.58%。

11月4日,高通公佈2020會計年度第四季財報,營收激增73%至83億美元,非GAAP稀釋後每股盈餘(Non-GAAP diluted EPS)大增86%至1.45美元,均擊敗分析師預期,主因是蘋果iPhone 12帶動全球5G手機風潮,讓高通晶片銷售傳捷報。

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