中國下猛藥！0.1％稀土門檻掀全球恐慌 台廠被「卡脖子」：AI晶片恐陷原料危機

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導

全球半導體供應鏈再度陷入震撼！中國於2025年10月突襲宣布「史上最嚴」稀土出口管制，不僅限制原料出口，還將所有含有中國來源成分或使用中國生產技術的產品一網打盡，範圍之廣前所未見。新制將於12月1日全面生效，意味著只要產品中含有超過0.1％中國稀土或涉及中國技術，就必須向中國政府申請出口許可。

這項政策幾乎複製了美國的「出口管制長臂管轄」（de minimis rule），只是中國版本更狠、更細。美方過去以10％或25％的技術占比來界定管制範圍，而北京這次直接把門檻拉低至0.1％，等同宣告只要任何產品「染上中國成分」，不論最終是否銷往中國，都得經中國點頭才能出貨。中國此舉被外界視為逆向版FDPR，正式對美國祭出同樣的制裁武器。

消息一出，全球市場立即掀起巨浪。費城半導體指數在10月10日重挫6.32％，台積電ADR也暴跌6.41％。美國總統川普更在氣頭上宣布，將自11月起對中國商品加徵100％關稅，報復意味濃厚。投資圈形容這是一場「供應鏈世界大戰」，衝擊之深恐超越2019年的美中科技戰。

對台灣而言，這波管制幾乎是正面命中，半導體製程中使用的稀土化學品、離子注入材料、磁控濺鍍濾鏡、甚至工業氣體，都高度依賴中國供應。一旦中國收緊出口，台廠生產成本與交期都將拉長；更棘手的是，這些材料即使只佔成品中極微小比例，只要觸及「中國技術或原料」紅線，出貨至美、日客戶也得繞過重重審查。法人直言：「這不只是貿易壁壘，而是實質供應鏈封鎖。」

此外，新制明確列出五種新增受控稀土元素，包括holmium、erbium、thulium、europium與ytterbium，並擴及14奈米以下先進製程、256層以上記憶體晶片與AI研發設備。凡涉及軍事用途與軍工客戶的產品則全面禁止出口。換言之，AI晶片、HBM記憶體與先進封裝產線都可能被迫放慢腳步。

多家法人預期，台灣半導體、封測與AI伺服器供應鏈將掀起原料去中國化浪潮，短期內衝擊恐不亞於美國封殺華為的事件。由於ASML與AMAT等國際設備商的產品內同樣大量使用稀土磁鐵與雷射組件，這些設備運抵台灣後也被中國新法納入約束。業界估計，短期內晶圓廠可能需重新評估供應商結構，尋找替代來源，如美國MP Materials等稀土供應商股價因此暴漲。

外界普遍認為，中國此舉意在報復美國先前的AI晶片出口限制，並藉此掌握全球半導體原料話語權。專家警告，這場稀土管制戰恐持續數年，若各國無法在短期內重組供應鏈，AI、晶圓與先進封裝產能都可能遭到嚴重拖累。台灣雖具備技術優勢，但在原料依賴上仍難以完全脫鉤，0.1％規則或將成為未來科技產業的最大不確定風暴。

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