中企挑戰輝達AI晶片 差距仍在努力追趕

（中央社台北2025年10月7日電）中國為突破美國的科技限制，網路和電信等巨頭研發高階晶片動作頻仍，企圖挑戰輝達等科技公司。有專家認為，中美半導體發展的差距是明顯的，但確實正在縮小。

中國深度求索（DeepSeek）的人工智慧（AI）模型，年初時因其推理能力和使用較少的高階晶片（意味更低的開發成本），曾引發輝達（NVIDIA）全球科技股大幅下跌。

在這之後，中國政府和科技業者沒有停下高科技的研發腳步。輝達執行長黃仁勳9月25日在節目中受訪表示，中國在晶片製造領域只落後美國幾奈秒（nanosecond，十億分之一秒），並形容中國的工程師渴望成功且動作快速，但缺乏監管。

9月16日，中國官媒央視新聞報導出現「國產卡與NV卡重要參數對比」圖表的畫面，內容顯示阿里巴巴旗下半導體公司「平頭哥」開發的AI晶片PPU，其效能可以與輝達H20媲美。H20是根據美國出口規則為中國市場製造的低配版處理器。

華為新推出的Atlas 900 A3 SuperPoD系統搭載旗下昇騰（Ascend）910B晶片，已大規模出貨。華為並規劃2027年推出更先進的晶片，對輝達的市場主導地位構成壓力。

其他中國晶片開發商也獲得了與該國大型企業的主要合約。沐曦（上海）網路信息公司正在為國有電信營運商中國聯通等企業供應先進晶片。

總部位於北京的寒武紀科技，是中國少數專注於人工智慧晶片的上市企業之一。由於美國科技出口管制及中國官方推動國有企業使用本地生產的高階晶片，寒武紀成為受益者之一，過去3個月股價飆漲。

其他如網路巨頭騰訊和百度，都投入晶片研發。

英國廣播公司（BBC）中文網6日報導，輝達一名發言人在回應有關中國晶片公司近期進展的詢問時表示：「競爭無疑已經到來。」

一些專家則警告，由於缺乏公開數據和一致的測試基準，對中國晶片製造商的說法應持保留態度。

報導引述測試過美國和中國晶片的電腦科學家賈瓦德．哈吉-葉海亞表示，中國的半導體在預測性AI方面的表現與美國相似，但在複雜分析方面表現不足。「差距是明顯的，而且確實正在縮小。但我不認為這是他們能在短期內趕上的。」

大多數專家都同意，至少目前，中國仍然依賴美國的最強大晶片。

報導引述半導體工程師拉加文德拉．安賈納帕表示，北京需要獲得一些高階美國技術來進行其更先進的項目，確保自己不會落後。

美國以出口限制試圖減緩中國先進技術的發展。安賈納帕表示，美國「正好打擊了中國依賴最深的地方」，「但從宏觀角度來看，中國並沒有落後太多，他們可能只需要再5年時間就能獨立於美國」。