世芯ASIC訂單滿載 Q2營收看旺

IC設計服務廠世芯-KY(3661)受惠於北美客戶人工智慧(AI)特殊應用晶片(ASIC)進入量產,4月合併營收回升至9.13億元,第二季營收表現可望出現跳躍成長。世芯-KY鎖定AI及高效能運算(HPC)市場打造的先進製程ASIC訂單滿載,多項5奈米委託設計(NRE)已開案且預估今年完成投片,3奈米測試晶片已進入開發階段且下半年可展開投片。

世芯-KY董事長關建英在營運報告書中指出,2021年新冠肺炎延燒衝擊全球經濟發展,但高效能運算(HPC)及人工智慧(AI)市場需求強勁,許多客戶仍維持動能,世芯-KY營運未受疫情影響。隨著AI、HPC、物聯網等各項新應用的蓬勃發展,世芯-KY已完成多項具高複雜度的HPC處理器NRE案外,亦接下多項AI等先進製程NRE訂單,預計於今年陸續進入ASIC量產階段。

世芯-KY第一季合併營收26.17億元,歸屬母公司稅後淨利4.49億元創下歷史新高,每股淨利6.32元。世芯-KY受惠於北美客戶AI推論ASIC進入量產,4月合併營收月增6.9%達9.13億元,較去年同期減少9.4%,累計前四個月合併營收35.30億元,較去年同期成長3.8%,法人看好ASIC逐月放量出貨情況下,第二季營收將有跳躍成長。

世芯-KY去年雖然受到美中貿易戰影響中國客戶接單及出貨,但歐美客戶AI及HPC相關NRE接案成長及ASIC進入量產出貨階段,營收及獲利表現優於預期。其中在先進製程部份,7奈米仍是主流設計案,多項專案已陸續出貨,中國及北美HPC客戶在終端需求迎來高速成長,對世芯-KY營運增添成長動能。

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世芯-KY今年多項7奈米NRE設計已採用CoWoS及InFO等先進封裝製程並放量出貨,多項5奈米專案已開始進行NRE設計,預估今年完成投片,而3奈米測試晶片目前在開發階段,預計下半年投片。世芯-KY表示,著眼客戶對產品性能更卓越、更低耗電、晶片尺寸更小的需求,去年開發高階製程晶片設計、2.5D/3D先進封裝設計平台及客製化矽智財,加強與合作夥伴針對先進技術最佳化研發。

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