不給拜登面子?美晶片補助嚇壞盟友 巨頭驚吐真心話

拜登政府《晶片法案》提供530億美元資金補貼半導體設廠,首輪針對先進製程工廠的補貼將於本周五上路,不過全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士執行長朴正浩(Park Jung-ho)卻說,申請晶片法流程過於復雜,公司計劃在美國建造的新封測廠,不確定是否會申請補貼。

綜合韓媒報導,SK海力士日前召開年度股東大會,針對記者詢問是否會申請美國晶片補貼,執行長朴正浩坦言,因申請程序十分複雜,我們發現條件要求很高,還在思考應該怎麼做。

朴正浩進一步表示,SK海力士仍會按照先前計畫,在美國建造一座封測廠,不論是否會申請美國補貼。SK海力士母公司SK集團2022年承諾在美投資數十億美元,將興建晶片研發以及先進封測工廠。

美國商務部本週剛公佈《晶片法案》的詳細規定,要求申請補貼的企業交出獲利能力報表,包括預期現金流等獲利指標,其他如產能、產能利用率、晶圓良率和首年投產售價等商業機密也都要奉上,若公司實際收入超過財測,還必須分潤所得。

另根據BusinessKorea報導,韓國半導體業內人士示警,有資格獲得美國補貼的韓國企業,在申請時要三思而行,因為良率和產能利用率等項目是衡量公司競爭力的關鍵指標,一旦這些商業機密洩露給美國競爭對手如英特爾等,將對三星、SK海力士帶來毀滅性損失。

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