不畏逆風 大量營運續拚成長

設備廠大量(3167)23日舉行股東常會,通過配發現金股利每股4元,以23日收盤價61.2元計,殖利率6.54%。展望後續,公司表示,第二季受到封控影響,持保守看法,不過2022全年受惠PCB高階機台需求仍強,以及半導體設備貢獻逐步增加,力拚獲利優於2021年目標不變。

大量第一季營收7.51億元,受到封控物流不順影響,營收相較去年同期下滑,不過高階機台出貨增加帶動產品組合有利,大量第一季稅後淨利9,016.2萬元,每股盈餘1.13元,優於去年同期,毛利率27.94%,為近五季新高。

大量4月營收2.36億元、月減14.1%、年減44.8%,累計前四月營收達9.88億元、年減28.7%,為歷年同期第三高。大量提到,雖然歷經封控的影響,但不論PCB或半導體客戶需求仍強勁,公司目標今年營收、獲利與去年持平,另外,看好今年匯率及產品組合有利,加上處分利益挹注,對於2022全年獲利表現審慎樂觀看待。

因應廠區調整以及擴充產能,大量去年底處分一條產線,預計六月底完成搬遷後,於第三季認列業外利益,預估挹注業外每股盈餘近2元。

大量表示,PCB持續看好5G、載板、車載、Mini LED、HPC等應用,多項新產品持續按進度開發中,如高速輕量六軸鑽孔機、適用於ABF/BT等載板的30萬轉多軸鑽孔機、因應高頻高速且精度要求高的伺服器板/通訊板/車用板而生的內層銅深度量測機。其中,內層銅深度量測機預計下半年將會推上市場。

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耕耘許久的半導體更陸續開花結果,據了解,CMD Pad表面量測監控設備目前持續在一線晶圓代工大廠測試中,也即將切入其研磨機設備供應商,另一晶圓廠也在洽談中,加上其他新客戶也有不小的需求,以及半導體AOI產品持續出貨,大量樂觀看待今年半導體設備營收貢獻、比重都將較去年顯著成長。

目前公司與封測大廠、晶圓大廠均有多項專案進行中,為拓展半導體事業群,未來將不只是供應給國內晶圓廠,大陸晶圓廠也是推廣目標。

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