不甩市場雜音 世芯5月營收再創高

ASIC公司世芯-KY 11日公布5月合併營收43.73億元,再締歷史新高紀錄。然而,美系外資表示,世芯逢同業競爭加劇,恐面臨轉單風險,尤其是Arm架構之伺服器CPU ASIC(特殊應用晶片)專案,並未享有競爭優勢。然世芯管理階層對後市仍深具信心,並於股東會強調,整體客戶需求相當強勁,明年依舊有信心達成營收年增3成之目標。

世芯5月份合併營收為43.73億元,再寫歷史新高紀錄,年增60.65%、月增8.9%;累計前五月份合併營收為188.57億元、較去年同期成長70.83%。持續繳出亮眼表現,不過外資法人卻站在賣方,11日賣超827張,股價下跌8.39%。

外資指出,競爭對手持續進入市場,包括創意、聯發科、Socionext等均積極卡位;此外,世芯於Arm架構伺服器ASIC未看到明顯競爭優勢,儘管整體ASIC潛在市場規模持續成長,不過恐被分食市占。

世芯管理階層仍舊看好今年度成長力道,針對明年縱有主要客戶於ASIC世代之間的過渡及,然而來自IDM客戶之5奈米訂單將強勁放量,加上陸系車用專案將進入生產,亦不看淡2025年。

供應鏈透露,世芯車用專案今年將Tape-out(設計定案),涵蓋前段設計並以台積電N5A製程打造,相對於競爭對手聚焦後段設計,持續領先市場。其中,世芯曾參與特斯拉超級電腦Dojo自製晶片,採台積電首款SoW搭配InFO系統單晶圓(System-on-Wafer,SoW),與台積電緊密配合先進製程及封裝。

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先進製程迭代難度加劇,世芯總經理沈翔霖便曾透露,未來有能力競爭之對手會愈來愈少,一旦進入2奈米,走入SoIC的異質(Heterogeneous)封裝整合,將只有少數業者能夠勝出,世芯有信心能成為其中佼佼者。

另外,世芯在代工廠具備談判籌碼,隨大客戶進入量產後,CoWoS產能取得穩定;產業趨勢持續有利於世芯長期發展,強者恆強趨勢將日益漸顯。

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